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公开(公告)号：CN105486025B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201510864380.8
申请日：2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: F25D29/00
Abstract: 本发明公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件，组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口，在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片，对于100K左右的制冷温度，可选用液氮作为导冷循环液。工作时液氮从进液口进入到制冷装置，在制冷装置内部循环后从出液口排出。工作时抽气口接真空泵，对探测器内部抽气，避免内部芯片表面结冰。该组件可以对100W～500W的芯片进行制冷，实现芯片在100K以下的持续工作。
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公开(公告)号：CN104035177B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410259059.2
申请日：2014-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位板的安装槽内，通过限位挡条实现滤光片的精密装配。本结构中，支撑板、安装限位板和上盖板均采用低膨胀合金材料，装配前需表面发黑处理，装配用胶为耐低温胶。该组件结构简单，对多波段滤光片制备要求低，通道间光学串音小，结构可靠性高，可实现各波段滤光片的一次性胶结装配，滤光片拼缝小，组装精度高。
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公开(公告)号：CN107275415B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710388016.8
申请日：2017-05-27
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。
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公开(公告)号：CN105486025A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510864380.8
申请日：2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: F25D29/00
CPC classification number: F25D29/001
Abstract: 本发明公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件，组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口，在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片，对于100K左右的制冷温度，可选用液氮作为导冷循环液。工作时液氮从进液口进入到制冷装置，在制冷装置内部循环后从出液口排出。工作时抽气口接真空泵，对探测器内部抽气，避免内部芯片表面结冰。该组件可以对100W～500W的芯片进行制冷，实现芯片在100K以下的持续工作。
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公开(公告)号：CN104035177A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410259059.2
申请日：2014-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位板的安装槽内，通过限位挡条实现滤光片的精密装配。本结构中，支撑板、安装限位板和上盖板均采用低膨胀合金材料，装配前需表面发黑处理，装配用胶为耐低温胶。该组件结构简单，对多波段滤光片制备要求低，通道间光学串音小，结构可靠性高，可实现各波段滤光片的一次性胶结装配，滤光片拼缝小，组装精度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275415A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710388016.8
申请日：2017-05-27
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L25/16
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167
Abstract: 本发明公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。
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公开(公告)号：CN105758531A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610242421.4
申请日：2016-04-19
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/20
CPC classification number: G01J5/20 , G01J2005/204
Abstract: 本发明公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。
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公开(公告)号：CN105444894A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510868727.6
申请日：2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/20
CPC classification number: G01J5/20 , G01J2005/204
Abstract: 本发明公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。
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公开(公告)号：CN119681426A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411919507.7
申请日：2024-12-25
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于真空低温冷箱或杜瓦的光窗装置及其制作方法，适用于镀膜光学元件的真空气密固定。本发明主要由字分色片、安装框和金属焊料，通过引入特定的结构、流程优化和工艺处理，实现了分色片作为真空低温冷箱或杜瓦的光窗的气密固定。同时解决了金属框架在真空低温冷箱或杜瓦上气密安装固定对分色片光学性能影响的问题。本发明的结构简单，操作方便，兼容性好，可靠性高。可应用于各种带光学薄膜元件与金属框架的低应力气密固定工艺。
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公开(公告)号：CN117352498A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311086026.8
申请日：2023-08-28
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于背电极单元器件阵列拼接的装置及拼接方法。在背电极单元器件阵列共面成型的实现方法中，主要由拼接夹具上盖、单元器件限位架、单元器件、电学基板、拼接夹具底座等组成。本专利可以实现将背电极单元器件在电学极板上按一定间距阵列拼接成面阵探测器。该实现方法解决了单元器件向面阵器件的拼接封装问题，是一种低成本，操作简便，高拼接精度的背电极单元器件的阵列共面成型的实现方法。
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