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公开(公告)号：CN103257052B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310149160.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明公开了一种针对多级热电致冷器参数真空测试的装置，包括真空腔体、真空泵、水冷头、温控冷却水循环装置、加热电阻模块、冷端测温电阻、热端测温电阻、直流电源、数据处理和显示模块。真空腔体上设有抽真空阀门和放气阀门，真空腔体与水冷头通过真空橡皮圈和连接螺丝密封。热电致冷器热端通过水冷头和温控冷却水循环装置实现散热和温度控制，数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时控制、数据处理和结果显示。通过本装置可得到多级热电致冷器电流-电压响应关系，电流-制冷量关系，不同散热条件下热电致冷器制冷效率等参数，本装置结构简单，操作方便，测量精度高，并可有效避免热电致冷器大温差测试过程中易引起冷端结露的现象。
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公开(公告)号：CN104035177A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410259059.2
申请日：2014-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位板的安装槽内，通过限位挡条实现滤光片的精密装配。本结构中，支撑板、安装限位板和上盖板均采用低膨胀合金材料，装配前需表面发黑处理，装配用胶为耐低温胶。该组件结构简单，对多波段滤光片制备要求低，通道间光学串音小，结构可靠性高，可实现各波段滤光片的一次性胶结装配，滤光片拼缝小，组装精度高。
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公开(公告)号：CN108007578B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201711275337.3
申请日：2017-12-06
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种红外大面阵多模块自动拼接机构。红外大面阵多模块自动拼接机构由焦平面拼接基板、大面阵探测器模块、大面阵红外探测器拼接机构、微调压电步进马达、微调压电旋转马达组成。先在定位打孔焦平面拼接基板并涂覆低温胶，将多个面阵探测器安装在基板上，借助红外焦平面大面阵多模块对中拼接机构实现水平面及Z轴高度方向高精度调节。之后将拼接基板与多个红外探测器模块常温固化，最后再将红外焦平面多模块对中拼接机构与带大面阵红外探测器和微调步进及旋转马达分离，这样就完成了多模块大面阵红外探测器的三维拼接。本发明可实现多个探测器模块间高精度自动对中拼接、精度高、重复性好，同时大规模面阵模块可单独替换，可维修性好。
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公开(公告)号：CN105758531A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610242421.4
申请日：2016-04-19
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/20
CPC classification number: G01J5/20 , G01J2005/204
Abstract: 本发明公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。
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公开(公告)号：CN105444894A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510868727.6
申请日：2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/20
CPC classification number: G01J5/20 , G01J2005/204
Abstract: 本发明公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102637764B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210073963.5
申请日：2012-03-19
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法，该结构不仅能够在室温下使用，在深低温下也能实现探测器的密封封装。封装结构包括管壳底、导热膜、陶瓷电极板、密封环、管帽座、管帽及连接螺杆。各零部件通过连接螺杆连接，连接处通过软金属或环氧胶实现密封，因此可以方便的实现封装结构的组合与分离，同时可以实现气密密封。
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公开(公告)号：CN103500749A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310469740.5
申请日：2013-10-10
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L31/024
Abstract: 本发明公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中，热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接，可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定，最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制，并且线列各元的温度稳定性好；同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。
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公开(公告)号：CN104035177B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410259059.2
申请日：2014-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位板的安装槽内，通过限位挡条实现滤光片的精密装配。本结构中，支撑板、安装限位板和上盖板均采用低膨胀合金材料，装配前需表面发黑处理，装配用胶为耐低温胶。该组件结构简单，对多波段滤光片制备要求低，通道间光学串音小，结构可靠性高，可实现各波段滤光片的一次性胶结装配，滤光片拼缝小，组装精度高。
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公开(公告)号：CN102928088B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210431030.9
申请日：2012-11-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种封装在杜瓦内的高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构。它适用于红外焦平面探测器杜瓦内带多个冷光学元件的深低温管壳封装技术。多透镜深低温红外探测器管壳结构包括探测器芯片、电极引线电路基板、多个透镜、滤光片、支撑管壳、压环式冷屏、芯片及引线硅铝丝等。本发明通过激光定位钻孔、嵌套压环式冷屏、特种合金的整体支撑管壳和侧面微调对位等特殊手段和结构形式实现深低温下带多透镜的管壳高精度封装，本发明能够有效确保低温红外光学的精度要求、降低芯片视场内的背景、杂散光和整个杜瓦的热辐射、有效消除陶瓷烧结管壳对探测器芯片的低温形变应力；本发明同样适用其它辐冷、热电制冷等红外探测器管壳封装结构。
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公开(公告)号：CN102928088A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210431030.9
申请日：2012-11-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种封装在杜瓦内的高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构。它适用于红外焦平面探测器杜瓦内带多个冷光学元件的深低温管壳封装技术。多透镜深低温红外探测器管壳结构包括探测器芯片、电极引线电路基板、多个透镜、滤光片、支撑管壳、压环式冷屏、芯片及引线硅铝丝等。本发明通过激光定位钻孔、嵌套压环式冷屏、特种合金的整体支撑管壳和侧面微调对位等特殊手段和结构形式实现深低温下带多透镜的管壳高精度封装，本发明能够有效确保低温红外光学的精度要求、降低芯片视场内的背景、杂散光和整个杜瓦的热辐射、有效消除陶瓷烧结管壳对探测器芯片的低温形变应力；本发明同样适用其它辐冷、热电制冷等红外探测器管壳封装结构。
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