一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法

    公开(公告)号:CN110146542B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN201910411852.2

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法,该装置包括真空腔体(10)、真空腔体底座(6)、真空泵(1)、制冷装置(5)、测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、焊接波纹管(8)、五维位移台(7)、可视化窗口(11)、防辐射屏(18)、数据处理和显示模块(12)。待测样品通过制冷装置冷平台支撑并由制冷装置提供冷量。电容位移传感器左右对置于待测样品的两端以测量待测样品的形变量。数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时数据采集、数据处理和结果显示。本装置可获得低温下材料的形变量和热膨胀系数,具有测试结构简单、操作方便、测量精度高的特点。

    一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法

    公开(公告)号:CN110146542A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910411852.2

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法,该装置包括真空腔体(10)、真空腔体底座(6)、真空泵(1)、制冷装置(5)、测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、焊接波纹管(8)、五维位移台(7)、可视化窗口(11)、防辐射屏(18)、数据处理和显示模块(12)。待测样品通过制冷装置冷平台支撑并由制冷装置提供冷量。电容位移传感器左右对置于待测样品的两端以测量待测样品的形变量。数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时数据采集、数据处理和结果显示。本装置可获得低温下材料的形变量和热膨胀系数,具有测试结构简单、操作方便、测量精度高的特点。

    一种用于深低温场景数百瓦制冷功率的电阻阵列冷却装置

    公开(公告)号:CN109769370A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201910021586.2

    申请日:2019-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种用于深低温场景数百瓦制冷功率的电阻阵列冷却装置,装置包括换热装置、芯柱、外壳、盖帽、光学窗口等部分。装置带有排气管及进出液口,在其内部集成了大功率电阻阵列芯片,利用循环液体冷却的方法对其进行制冷。工作时冷却液从进液口进入换热室,经内部循环后从出液口流出。工作时排气口接真空泵,对装置内部除气,防止芯片表面结霜。该装置在选取液氮作为循环冷却介质时,可以满足功率在500W以下的大功率电阻阵列芯片在100K深低温环境下的制冷需求,同时装置可靠性高,不会出现材料间热失配现象。

    一种低温下材料热膨胀系数的测试装置

    公开(公告)号:CN210269673U

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201920708898.6

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本专利公开了一种低温下材料热膨胀系数的测试装置,该装置包括真空腔体(10)、真空腔体底座(6)、真空泵(1)、制冷装置(5)、测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、焊接波纹管(8)、五维位移台(7)、可视化窗口(11)、防辐射屏(18)、数据处理和显示模块(12)。待测样品通过制冷装置冷平台支撑并由制冷装置提供冷量。电容位移传感器左右对置于待测样品的两端以测量待测样品的形变量。数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时数据采集、数据处理和结果显示。本装置可获得低温下材料的形变量和热膨胀系数,具有测试结构简单、操作方便、测量精度高的特点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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