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公开(公告)号：CN107275415B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710388016.8
申请日：2017-05-27
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。
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公开(公告)号：CN110736554A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911093675.4
申请日：2019-11-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构，它由探测器模块、拼接基板、界面导热材料、独立柔性冷链、紧固螺钉、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点，探测器模块为发热源。采用独立柔性冷链连接拼接基板和异形冷头，形成三维柔性基板结构，消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链，探测器模块产生的热量直接纵向导入异形冷头，保证探测器高温度均匀性。本发明的优点在于：1、异形冷头与独立柔性冷链通过界面导热材料进行低界面热阻安装，能简便的获得复杂三维柔性结构。2、调整异形冷头形状，可在各种探测器排列方式及规模的大面阵拼接红外探测器中应用。
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公开(公告)号：CN106840399A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710037368.9
申请日：2017-01-19
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
CPC classification number: G01J3/2823 , G01J3/0218 , G01J3/2803 , G01J2003/2826
Abstract: 本发明公开了一种集成光纤的多光谱成像探测器，探测器包括探测器模块、多波段滤光片、光学耦合器和异形传输光纤。异形传输光纤入射端为多排线列结构，出射端则由异形传输光纤转换成多个出射端面，通过光学耦合器，分别与相应波段的探测器模块耦合。所有光纤出射端面均集成窄波段滤光片，系统成像光线进入该探测器时通过窄波段滤光片可实现自动分光。该类型多光谱成像探测器可自适应探测器模块结构，扩展性强、集成度高，可实现高精度、窄间距、多光谱等综合探测需求。
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公开(公告)号：CN105486025A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510864380.8
申请日：2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: F25D29/00
CPC classification number: F25D29/001
Abstract: 本发明公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件，组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口，在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片，对于100K左右的制冷温度，可选用液氮作为导冷循环液。工作时液氮从进液口进入到制冷装置，在制冷装置内部循环后从出液口排出。工作时抽气口接真空泵，对探测器内部抽气，避免内部芯片表面结冰。该组件可以对100W～500W的芯片进行制冷，实现芯片在100K以下的持续工作。
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公开(公告)号：CN103500749A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310469740.5
申请日：2013-10-10
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L31/024
Abstract: 本发明公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中，热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接，可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定，最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制，并且线列各元的温度稳定性好；同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113484359A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110674850.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种界面材料低温热阻测量装置，装置包括真空腔体、测量单元、冷基板及降温冷指。两组或两组以上测量单元围绕冷基板中心做圆周阵列布置在冷基板上表面，每组测量单元分别与冷基板构成一维导热通道，通过稳态法测得其界面材料的热阻，组合起来整个装置可同时测得多组界面材料的热阻，通过对比法可以降低测量误差，提高测量的精度。本装置具有结构简单，精度高，测试时间短，测量温区可扩展至极低温，可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN109590596B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201811387941.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于银中间层的可伐合金与钛合金的焊接方法，具体步骤如下：(1)取可伐合金、钛合金、银箔，将其表面清洁干净；(2)将银箔放置于可伐合金与钛合金的中间，利用夹具固定好，夹紧；(3)将样品放入真空室，设定电子束的焊接参数，设定电子束的射入位置；(4)采用电子束焊机进行焊接。本发明的可伐合金与钛合金的异种金属焊接方法，采用银为中间过渡层，可以有效阻止焊接过程脆性金属间化合物的形成，无需特殊的焊前焊后处理，所得接头抗拉强度高，无气孔及裂纹等优点。
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公开(公告)号：CN109974864A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910178519.1
申请日：2019-03-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种用于GaAs基大面阵红外焦平面拼接的三维柔性基板结构，它由模块基板、拼接基板、独立柔性冷链、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点，探测器模块为发热源。异形冷头上安装有与探测器模块数量相等的独立柔性冷链，形成三维柔性基板结构，消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链，探测器模块产生的热量直接导入异形冷头，保证焦平面高温度均匀性。本发明的优点在于：1、异形冷头与独立柔性冷链低界面热阻安装，简单加工方式即能获得复杂的三维柔性结构。2、调整异形冷头形状，可在各种探测器排列结构及规模的大面阵红外焦平面中应用。
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公开(公告)号：CN109590596A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811387941.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
CPC classification number: B23K15/06 , B23K15/00 , B23K15/0006 , B23K15/0046
Abstract: 本发明公开了一种基于银中间层的可伐合金与钛合金的焊接方法，具体步骤如下：(1)取可伐合金、钛合金、银箔，将其表面清洁干净；(2)将银箔放置于可伐合金与钛合金的中间，利用夹具固定好，加紧；(3)将样品放入真空室，设定电子束的焊接参数，设定电子束的射入位置；(4)采用电子束焊机进行焊接。本发明的可伐合金与钛合金的异种金属焊接方法，采用银为中间过渡层，可以有效阻止焊接过程脆性金属间化合物的形成，无需特殊的焊前焊后处理，所得接头抗拉强度高，无气孔及裂纹等优点。
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公开(公告)号：CN108007578A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711275337.3
申请日：2017-12-06
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种红外大面阵多模块自动拼接机构。红外大面阵多模块自动拼接机构由焦平面拼接基板、大面阵探测器模块、大面阵红外探测器拼接机构、微调压电步进马达、微调压电旋转马达组成。先在定位打孔焦平面拼接基板并涂覆低温胶，将多个面阵探测器安装在基板上，借助红外焦平面大面阵多模块对中拼接机构实现水平面及Z轴高度方向高精度调节。之后将拼接基板与多个红外探测器模块常温固化，最后再将红外焦平面多模块对中拼接机构与带大面阵红外探测器和微调步进及旋转马达分离，这样就完成了多模块大面阵红外探测器的三维拼接。本发明可实现多个探测器模块间高精度自动对中拼接、精度高、重复性好，同时大规模面阵模块可单独替换，可维修性好。
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