公开(公告)号：CN109769370A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201910021586.2

申请日：2019-01-10

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 孙权 ,  刘大福 ,  莫德锋 ,  王煜宇 ,  徐勤飞 ,  余利泉 ,  王镇 ,  龚海梅

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种用于深低温场景数百瓦制冷功率的电阻阵列冷却装置，装置包括换热装置、芯柱、外壳、盖帽、光学窗口等部分。装置带有排气管及进出液口，在其内部集成了大功率电阻阵列芯片，利用循环液体冷却的方法对其进行制冷。工作时冷却液从进液口进入换热室，经内部循环后从出液口流出。工作时排气口接真空泵，对装置内部除气，防止芯片表面结霜。该装置在选取液氮作为循环冷却介质时，可以满足功率在500W以下的大功率电阻阵列芯片在100K深低温环境下的制冷需求，同时装置可靠性高，不会出现材料间热失配现象。

公开(公告)号：CN109590596B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201811387941.X

申请日：2018-11-21

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 莫德锋 ,  汪洋 ,  余利泉 ,  龚海梅

IPC: B23K15/06 ,  B23K15/00

Abstract: 本发明公开了一种基于银中间层的可伐合金与钛合金的焊接方法，具体步骤如下：(1)取可伐合金、钛合金、银箔，将其表面清洁干净；(2)将银箔放置于可伐合金与钛合金的中间，利用夹具固定好，夹紧；(3)将样品放入真空室，设定电子束的焊接参数，设定电子束的射入位置；(4)采用电子束焊机进行焊接。本发明的可伐合金与钛合金的异种金属焊接方法，采用银为中间过渡层，可以有效阻止焊接过程脆性金属间化合物的形成，无需特殊的焊前焊后处理，所得接头抗拉强度高，无气孔及裂纹等优点。

公开(公告)号：CN109590596A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201811387941.X

申请日：2018-11-21

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 莫德锋 ,  汪洋 ,  余利泉 ,  龚海梅

IPC: B23K15/06 ,  B23K15/00

CPC classification number: B23K15/06 ,  B23K15/00 ,  B23K15/0006 ,  B23K15/0046

Abstract: 本发明公开了一种基于银中间层的可伐合金与钛合金的焊接方法，具体步骤如下：(1)取可伐合金、钛合金、银箔，将其表面清洁干净；(2)将银箔放置于可伐合金与钛合金的中间，利用夹具固定好，加紧；(3)将样品放入真空室，设定电子束的焊接参数，设定电子束的射入位置；(4)采用电子束焊机进行焊接。本发明的可伐合金与钛合金的异种金属焊接方法，采用银为中间过渡层，可以有效阻止焊接过程脆性金属间化合物的形成，无需特殊的焊前焊后处理，所得接头抗拉强度高，无气孔及裂纹等优点。