公开(公告)号：CN108025402B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

公开(公告)号：CN109475983A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045759.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22

Abstract: 本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。

公开(公告)号：CN109414787A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780036186.8

申请日：2017-07-11

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 内田令芳 ,  庄德修 ,  金周兴 ,  石昊元

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/22

Abstract: 本发明为一种包含助焊剂、焊料合金、以及硅油的焊料组合物。

公开(公告)号：CN108025402A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 欧利生电气株式会社 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

公开(公告)号：CN104159701B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380013308.3

申请日：2013-03-11

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 新井健司 ,  古泽光康 ,  青木淳一 ,  高田舞由美 ,  中妻宗彦

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K1/0346 ,  H05K13/0465

Abstract: 一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。(56)对比文件JP 2004230426 A,2004.08.19,CN 1880008 A,2006.12.20,

公开(公告)号：CN1658742A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200410098427.6

申请日：2004-12-10

Applicant: 株式会社弘辉技术

Inventor： 曾我丰弘

IPC: H05K3/34 ,  G05D23/00

Abstract: 回流焊接装置包括：连续搬运装有安装部件的印刷基板(P)的搬运装置(1)；包围搬运装置(1)并加热被搬运印刷基板(P)的回流炉(2)；在印刷基板(P)搬运方向的多个点固定设置的、用于检测搬运途中印刷基板(P)温度的温度检测装置(3)；及管理被搬运印刷基板(P)温度的控制装置(4)；控制装置(4)包括：存储被搬运印刷基板(P)各点适当温度的存储部(411)；设定被搬运印刷基板(P)各点适当温度容许范围的输入部(42)；及显示设定的容许范围，并不断地重叠显示温度检测装置(3)测出的被搬运印刷基板(P)各点温度的显示部(43)。本发明的回流焊接装置可实时地掌握被连续加热的多片印刷基板的所有加热状态变化情况。

公开(公告)号：CN119604384A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380045080.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 ,  佐藤勇介 ,  邑田美智子

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，其含有选自由具有1个羟基且在20℃下为固体的脂肪族醇和在20℃下为固体的脂肪酸酯组成的组中的至少1种、具有1个以上且3个以下羟基且在20℃下为液体的液体溶剂、具有2个以上且4个以下羟基且在20℃下为固体的固体溶剂，所述助焊剂不包含触变剂或相对于助焊剂整体包含20.0质量％以下的触变剂。

公开(公告)号：CN119213875A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380041160.8

申请日：2023-10-10

Applicant: 株式会社弘辉科技

Inventor： 坂田浩二

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

Abstract: 提供能够高效地加热到基板的通孔上部且能够使软钎料不凝固而不停止润湿攀升地到达孔上部的喷流焊装置的预热机构和喷流焊装置。一种喷流焊装置的预热机构(50)，其附属于如下软钎焊装置：将熔融软钎料从喷流喷嘴(40)抽上来并对印刷配线基板(10)的软钎焊部位(30)的局部进行软钎焊，该预热机构(50)对印刷配线基板(10)的软钎焊部位(30)及其周边进行预热，至少具备：1个或多个电磁线圈(51)；载置部(52)，其用于将1个或多个电磁线圈(51)设置在喷流喷嘴(40)的周边；以及交流电源和控制部(53)，其使交流电流向1个或多个电磁线圈(51)流动，并且，进行该交流电流的通/断控制，在能够通过使用了1个或多个电磁线圈(51)的电磁感应加热对印刷配线基板(10)的软钎焊部位(30)及其周边进行预热的位置配置载置部(52)，加热的时刻、加热时间以及对1个或多个电磁线圈施加的施加电力由交流电源和控制部(53)控制。

公开(公告)号：CN113993657A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080044028.9

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363

Abstract: 一种助焊剂，其包含脂肪酸和咪唑化合物。

公开(公告)号：CN113766992A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202080031873.2

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  早川真滋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量％以下。