Patent search ap:("株式会社弘辉技术") AND inv:"曾我丰弘" Page 1

1.

发明公开
回流焊接装置无效

公开(公告)号：CN1658742A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200410098427.6

申请日：2004-12-10

Applicant: 株式会社弘辉技术

Inventor： 曾我丰弘

IPC: H05K3/34 , G05D23/00

Abstract: 回流焊接装置包括：连续搬运装有安装部件的印刷基板(P)的搬运装置(1)；包围搬运装置(1)并加热被搬运印刷基板(P)的回流炉(2)；在印刷基板(P)搬运方向的多个点固定设置的、用于检测搬运途中印刷基板(P)温度的温度检测装置(3)；及管理被搬运印刷基板(P)温度的控制装置(4)；控制装置(4)包括：存储被搬运印刷基板(P)各点适当温度的存储部(411)；设定被搬运印刷基板(P)各点适当温度容许范围的输入部(42)；及显示设定的容许范围，并不断地重叠显示温度检测装置(3)测出的被搬运印刷基板(P)各点温度的显示部(43)。本发明的回流焊接装置可实时地掌握被连续加热的多片印刷基板的所有加热状态变化情况。

Patent Agency Ranking