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发明公开
助焊剂、焊膏和接合结构体的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119604384A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380045080.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 大谷怜史 , 佐藤勇介 , 邑田美智子

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，其含有选自由具有1个羟基且在20℃下为固体的脂肪族醇和在20℃下为固体的脂肪酸酯组成的组中的至少1种、具有1个以上且3个以下羟基且在20℃下为液体的液体溶剂、具有2个以上且4个以下羟基且在20℃下为固体的固体溶剂，所述助焊剂不包含触变剂或相对于助焊剂整体包含20.0质量％以下的触变剂。

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