等离子体处理装置及其部件和部件的寿命检测方法

    公开(公告)号:CN100453702C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200610008225.7

    申请日:2006-02-16

    Inventor: 林大辅

    Abstract: 本发明目的是提供在等离子体处理装置中,难以产生以识别标志为起点的裂纹的部件,同时提供利用此识别标志可以检测部件寿命的方法。在装入基板(W)的处理容器(10)中生成等离子体,对基板(W)实施等离子体处理的等离子体处理装置(1)中,作为配置在处理容器(10)内的部件(17),在部件(17)的表面上带有识别标志(20、21),该识别标志(20、21)是将通过把多个在平面看具有大体圆形、纵断面形状大体为U字形的基点坑(22)并排所表示的记号进行一组或两组以上的组合而成。

    等离子体处理装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1557017A

    公开(公告)日:2004-12-22

    申请号:CN02818449.1

    申请日:2002-09-19

    CPC classification number: H01J37/32623 H01J37/32688

    Abstract: 磁场形成机构21的各个磁体块22,如图3(a)所示,从各个磁体块22的磁极朝向真空室1侧的状态开始,如图3(b)、图3(c)所示,相邻的磁体块22同步反向转动,所以相隔一个的磁体块22就变成同向转动,可以控制在真空室1内形成的半导体晶圆片W的周围的多极磁场的状态。由此,可以容易地根据等离子体处理工艺的种类适当地控制、设定多极磁场的状态,以便进行良好处理。

    基片处理系统
    25.
    发明公开
    基片处理系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN114464550A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202111273349.9

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明提供能够利用隔热部件适当地对相邻设置的第1基片处理室与第2基片处理室之间进行隔热、并且能够适当地抑制基片处理时的该隔热部件的消耗的基片处理系统。本发明的基片处理系统包括:具有第1基片输送口的第1腔室;具有第2基片输送口的第2腔室,其能够实施基片处理;连接部件,其用于将所述第1基片输送口和所述第2基片输送口彼此连通;在从截面看时沿着所述第2基片输送口设置的隔热部,其用于将所述第1腔室与所述第2腔室之间热隔断;和设置在所述隔热部与所述第2基片输送口之间的防护部件,其用于防止所述第2腔室中的基片处理时的所述隔热部的消耗。

    等离子体处理装置
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109104807B

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201810645011.3

    申请日:2018-06-21

    Abstract: 本发明提供一种减少针对噪声的每个频率重新制作滤波器的功夫的等离子体处理装置。滤波器(102(1))具有空芯线圈(104(1))、外导体以及可动件(120(1)~120(4))。空芯线圈(104(1))具有固定的口径和固定的线圈长度。外导体为筒形,收容或包围空芯线圈(104(1)),与空芯线圈(104(1))组合而形成以多个频率进行并联谐振的分布常数线路。可动件(120(1)~120(4))配置于一个或多个有效区间内,用于变更空芯线圈(104(1))的各个卷线间隙,所述有效区间是在滤波器(102(1))的频率‑阻抗特性中使特定的一个或多个并联谐振频率向高频区域侧或低频区域侧产生移位的区间。

    基板处理装置
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101853767B

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201010140503.0

    申请日:2010-03-29

    Inventor: 林大辅

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制在筒状容器的一方的端壁和移动电极之间的空间内产生等离子体的基板处理装置。基板处理装置(10)包括用于收纳晶圆(W)的筒状的腔室(11)、在该腔室(11)内沿腔室(11)的中心轴线移动自如的簇射头(23)、在腔室(11)内与簇射头(23)相对的基座(12)、和用于将簇射头(23)和腔室(11)的盖(14)连接起来的伸缩自如的波纹管(31),向位于簇射头(23)和基座(12)之间的处理空间(PS)施加高频电力并导入处理气体,簇射头(23)和腔室(11)的侧壁(13)不接触,在位于簇射头(23)和盖(14)之间的上部空间(US)内配置有第1电容层(32)以及第2电容层(33)。

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