公开(公告)号：CN101146412A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710128137.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H05K3/34 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。

公开(公告)号：CN1985551A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023792.3

申请日：2005-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二 ,  石原昌作 ,  佐伯敏男

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826

Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。

公开(公告)号：CN1873971A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610095821.3

申请日：2001-12-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  冈本正英 ,  三浦一真

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: H01L24/01 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298

Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。

公开(公告)号：CN1132673A

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原四正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 所提供的是一种用于将LSI和元件连接在有机基底上的无铅焊料，用该焊料可在220-230℃最高温度下进行焊接并甚至在150℃高温下具有充分可靠的机械强度。还提供了使用该焊料制得的电子产品。该无铅焊料具有包含3-5％Zn和10-23％Bi，余量Sn的焊料组成，特别是具有被连接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的线所包围的(Sn、Zn、Bi)组成。它能够在与常规Pb-Sn共晶焊料等同的那些重熔温度下在常规所用的有机基底上焊接元件。该焊接不损害环境，可稳定地得到原料供应并且成本低。