公开(公告)号：CN1132673A

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原四正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 所提供的是一种用于将LSI和元件连接在有机基底上的无铅焊料，用该焊料可在220-230℃最高温度下进行焊接并甚至在150℃高温下具有充分可靠的机械强度。还提供了使用该焊料制得的电子产品。该无铅焊料具有包含3-5％Zn和10-23％Bi，余量Sn的焊料组成，特别是具有被连接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的线所包围的(Sn、Zn、Bi)组成。它能够在与常规Pb-Sn共晶焊料等同的那些重熔温度下在常规所用的有机基底上焊接元件。该焊接不损害环境，可稳定地得到原料供应并且成本低。