公开(公告)号：CN1149346A

公开(公告)日：1997-05-07

申请号：CN95193262.4

申请日：1995-04-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木辰哉 ,  桥本和重 ,  落合雄二

IPC: G06F19/00

CPC classification number: G07C3/00 ,  B29B2017/0089 ,  G06F2219/10 ,  G06K17/00 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/0875 ,  Y02P80/10 ,  Y02P90/18

Abstract: 本发明是一种促进废制品的合理回收、谋求节约新能源消耗、减少废弃物量、防止有害物等造成环境污染的系统。它具有：输入部，用于输入与制品有关的信息；存储部，用于存储与制品重新利用时的信息有关的数据库；回收处理方法判断处理部，用于根据由该输入部输入的有关制品的信息，并参照在该存储部内存储的数据库中的制品重新利用时的信息，依据预先确定的回收规则判断对该制品的回收处理；及回收工厂设备控制部，具有将判断结果向下一工序输出的输出部的功能。

公开(公告)号：CN1067929C

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原田正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，以重量%表示，它含3-5Zn、10-23Bi、余量为Sn。其固相线温度为160℃或更高，液相线温度为195℃或更低。本发明的无铅焊料还可由上述含量的Zn、Bi、Sn与1-5In、或1-3Ag、或Sb1-3、或Cu0.5-2、或与选自In、Ag、Sb和Cu中的至少两种元素1-10分别。该构成多种无铅焊料。还提供上述焊料将电子元件连接在有机基底上成为电子产品的用途焊料最高可在220-230℃焊接，且在150℃有可靠的机械强度。

公开(公告)号：CN1097248C

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN95193262.4

申请日：1995-04-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木辰哉 ,  桥本和重 ,  落合雄二

IPC: G06F19/00

CPC classification number: G07C3/00 ,  B29B2017/0089 ,  G06F2219/10 ,  G06K17/00 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/0875 ,  Y02P80/10 ,  Y02P90/18

Abstract: 本发明是一种促进废制品的合理回收、谋求节约新能源消耗、减少废弃物量、防止有害物等造成环境污染的系统。它具有：输入部，用于输入与制品有关的信息；存储部，用于存储与制品重新利用时的信息有关的数据库；回收处理方法判断处理部，用于根据由该输入部输入的有关制品的信息，并参照在该存储部内存储的数据库中的制品重新利用时的信息，依据预先确定的回收规则判断对该制品的回收处理；及回收工厂设备控制部，具有将判断结果向下一工序输出的输出部的功能。

公开(公告)号：CN1132673A

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原四正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 所提供的是一种用于将LSI和元件连接在有机基底上的无铅焊料，用该焊料可在220-230℃最高温度下进行焊接并甚至在150℃高温下具有充分可靠的机械强度。还提供了使用该焊料制得的电子产品。该无铅焊料具有包含3-5％Zn和10-23％Bi，余量Sn的焊料组成，特别是具有被连接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的线所包围的(Sn、Zn、Bi)组成。它能够在与常规Pb-Sn共晶焊料等同的那些重熔温度下在常规所用的有机基底上焊接元件。该焊接不损害环境，可稳定地得到原料供应并且成本低。

公开(公告)号：CN1018251B

公开(公告)日：1992-09-16

申请号：CN89108777.X

申请日：1989-11-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 於久常雄 ,  落合雄二 ,  真岛正

IPC: B24B35/00 ,  G11B5/127

CPC classification number: B24B21/16

Abstract: 磁头(40、40a、40b)是用抛光带导筒(11a、11b)导向并用抛光带成型导块(20a、20b)的内圆表面压在抛光带导筒(11a、11b)上的抛光带(1)抛光的，抛光带成型导块设置在抛光带(1)外表面附近，以获得具有小的磁带接触面形状误差的磁头。该磁头抛光方法是借助用抛光带成型导块在抛光带的磁带移动侧上将抛光带(1)压紧在抛光带导筒(11a、11b)的抛光机实现的。

公开(公告)号：CN1042618A

公开(公告)日：1990-05-30

申请号：CN89108777.X

申请日：1989-11-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 於久常雄 ,  落合雄二 ,  真岛正

IPC: G11B5/127 ,  B24B35/00

CPC classification number: B24B21/16

Abstract: 磁头(40、40a、40b)是用抛光带导筒(11a、11b)导向并用抛光带成型导块(20a、20b)的内圆表面压在抛光带导筒(11a、11b)的抛光带(1)抛光的，抛光带成型导块设置在抛光带(1)外表面附近，以获得具有小的磁带接触面形状误差的磁头。该磁头抛光方法是借助用抛光带成型导块在抛光带的磁带移动侧上将抛光带(1)压紧在抛光带导筒(11a、11b)的抛光机实现的。