公开(公告)号：CN1132673A

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原四正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 所提供的是一种用于将LSI和元件连接在有机基底上的无铅焊料，用该焊料可在220-230℃最高温度下进行焊接并甚至在150℃高温下具有充分可靠的机械强度。还提供了使用该焊料制得的电子产品。该无铅焊料具有包含3-5％Zn和10-23％Bi，余量Sn的焊料组成，特别是具有被连接A(85、5、10)，B(72、5、23)和C(76、3、21)的线所包围的(Sn、Zn、Bi)组成。它能够在与常规Pb-Sn共晶焊料等同的那些重熔温度下在常规所用的有机基底上焊接元件。该焊接不损害环境，可稳定地得到原料供应并且成本低。

公开(公告)号：CN1067929C

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN95120505.6

申请日：1995-10-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  曾我太佐男 ,  下川英惠 ,  山本健一 ,  原田正英 ,  落合雄二 ,  龟井常彰

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10S228/903

Abstract: 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料，以重量%表示，它含3-5Zn、10-23Bi、余量为Sn。其固相线温度为160℃或更高，液相线温度为195℃或更低。本发明的无铅焊料还可由上述含量的Zn、Bi、Sn与1-5In、或1-3Ag、或Sb1-3、或Cu0.5-2、或与选自In、Ag、Sb和Cu中的至少两种元素1-10分别。该构成多种无铅焊料。还提供上述焊料将电子元件连接在有机基底上成为电子产品的用途焊料最高可在220-230℃焊接，且在150℃有可靠的机械强度。