公开(公告)号：CN1301051C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN03178465.8

申请日：2003-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  小掠哲义 ,  田口丰 ,  朝日俊行 ,  小川立夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614

Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。

公开(公告)号：CN1293790C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1251560C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02101799.9

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层(101)、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形(102a，102b)、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路(104)以及埋没在电绝缘层(101)内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件(103)，第1内通路(104)的至少一条通路在第1布线图形(102a、102b)的叠层方向上，占据与电子零件(103)占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零(103)的高度低。因为第1内通路(104)的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1201641C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属(101)、作为向基片复制布线图的第2金属层(103)、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层(102)。在第1金属层(101)的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层(102)和第2金属层(103)。

公开(公告)号：CN1578592A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061968.1

申请日：2004-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西山东作 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  辛岛靖治

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L31/04 ,  H01L27/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L29/06 ,  C23C4/00

CPC classification number: H01L31/035281 ,  G02B6/43 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1017 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光－电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电－光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光－电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电－光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。

公开(公告)号：CN1472558A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03148961.3

申请日：2003-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185

Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。

公开(公告)号：CN1449030A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03109204.7

申请日：2003-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/481 ,  H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。

公开(公告)号：CN103918094A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054668.3

申请日：2012-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与 ,  冈崎祐太

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明提供一种布线板。该布线板具有：由金属板形成的多个板布线；与由包含树脂的树脂组成物构成的绝缘部呈一体地形成的基体；与板布线电连接的多个表层布线。基体具有第一表面和第二表面，在这些表面上设置有表层布线。表层布线的厚度比板布线的厚度薄，此外，表层布线间的最小布线间隙小于板布线间的最小布线间隙。板布线之一，在第一表面的法线方向上，具有与第一表面上的第一上表层布线和第二表面上的第一下表层布线所重叠的形状实质上相同的形状，且通过上述板布线之一来连接了第一上表层布线与第一下表层布线。

公开(公告)号：CN102484951A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038936.3

申请日：2010-09-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川祥与 ,  谷直幸 ,  朝日俊行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供在将高功能化的半导体等各种电子部件高密度地安装时所用的多层印刷电路板及其制造方法，特别是，实现铜箔拉剥强度优异、防止分层(层间剥离)等结构缺陷的产生、而且连接可靠性高的多层印刷电路板及其制造方法。因印刷电路板的薄层化、构成印刷电路板的绝缘层的多样化，而有可能在绝缘层之间、绝缘层与镀敷导体的界面部分产生分层等剥离，然而在具有多个绝缘层、与该绝缘层交替地层叠的由铜箔制成的多层配线图案、和设于该配线图案之间的多个空孔的印刷电路板中，通过将空孔设于与配线图案大致相同的平面中，可以实现在加热时或加热周期条件下不会产生分层、裂纹的连接可靠性高的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101361182B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件2的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层8与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。