公开(公告)号：CN102725334B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN103180371A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051641.4

申请日：2011-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/038 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/659

Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

公开(公告)号：CN102725334A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN103918094A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054668.3

申请日：2012-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与 ,  冈崎祐太

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明提供一种布线板。该布线板具有：由金属板形成的多个板布线；与由包含树脂的树脂组成物构成的绝缘部呈一体地形成的基体；与板布线电连接的多个表层布线。基体具有第一表面和第二表面，在这些表面上设置有表层布线。表层布线的厚度比板布线的厚度薄，此外，表层布线间的最小布线间隙小于板布线间的最小布线间隙。板布线之一，在第一表面的法线方向上，具有与第一表面上的第一上表层布线和第二表面上的第一下表层布线所重叠的形状实质上相同的形状，且通过上述板布线之一来连接了第一上表层布线与第一下表层布线。

公开(公告)号：CN102484951A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038936.3

申请日：2010-09-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川祥与 ,  谷直幸 ,  朝日俊行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供在将高功能化的半导体等各种电子部件高密度地安装时所用的多层印刷电路板及其制造方法，特别是，实现铜箔拉剥强度优异、防止分层(层间剥离)等结构缺陷的产生、而且连接可靠性高的多层印刷电路板及其制造方法。因印刷电路板的薄层化、构成印刷电路板的绝缘层的多样化，而有可能在绝缘层之间、绝缘层与镀敷导体的界面部分产生分层等剥离，然而在具有多个绝缘层、与该绝缘层交替地层叠的由铜箔制成的多层配线图案、和设于该配线图案之间的多个空孔的印刷电路板中，通过将空孔设于与配线图案大致相同的平面中，可以实现在加热时或加热周期条件下不会产生分层、裂纹的连接可靠性高的印刷电路板。