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公开(公告)号：CN102890976A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210252581.9
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , Y10T428/12431 , H01L2224/45664 , H01L2224/45618 , H01L2224/45655 , H01L2224/45644 , H01L2224/45669 , H01L2224/45639 , H01L2924/01022 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/20755 , H01L2224/45124 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。
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公开(公告)号：CN102753713A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009056.8
申请日：2011-02-08
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00 , B21C1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B7/04 , H01B11/00 , H01B11/06 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供软质稀释铜合金材料、软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金板、软质稀释铜合金绞线，以及使用这些的电缆、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金材料，其特征在于，包含铜和添加元素，余量由不可避免的杂质构成，所述添加元素含有选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及Cr中的至少一种，其中，在从表面到50μm深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102453812A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327711.6
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的轧制铜箔以及轧制铜箔的制造方法。本发明的轧制铜箔在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所组成的组中的添加元素。
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公开(公告)号：CN102453811A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110326774.X
申请日：2011-10-19
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种挤出成型品及其制造方法，该挤出成型品由于气孔等铸造材缺陷少或者在细线化或薄板化过程中将其除去，因此拉线性优异，且具有优异的导电率和弯曲特性。本发明的特征在于，是由连续挤出机挤出成型的由低浓度铜合金构成的挤出成型品，该挤出成型品由如下的上述低浓度铜合金构成，该低浓度铜合金含有超过2质量ppm的氧和选自由Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr组成的组中的添加元素，余量为不可避免的杂质和铜。
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公开(公告)号：CN1988055B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200610168770.2
申请日：2006-12-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01B5/02 , H01B1/02 , C22C9/00 , B21F7/00 , H01B7/00 , C22F1/08 , H01B11/18 , H01B13/00 , H01B13/02 , H01B13/016
CPC classification number: Y02A30/50
Abstract: 本发明的目的是提供一种同时具有高强度特性和低电阻特性，并具有高耐热性的极细铜合金线、极细铜合金绞合线、极细绝缘性及同轴电缆以及它们的制造方法及其多芯电缆。极细铜合金线在铜中含有1-3重量％的银，线径小于0.025mm，通过热处理，其抗拉强度为850MPa以上，导电率在85％IACS以上；同轴电缆(20A)由将7条极细铜合金线(1)绞合而成的极细铜合金绞合线(3)形成内部导体，再在该内部导体的外周包覆实心绝缘体(5a)而成为极细绝缘线(10)，再在极细绝缘线的外周，沿极细绝缘线的长度方向将多条导体线(13)卷绕成螺旋状而形成外部导体(15)后，再在外部导体的表面包覆保护层(17)而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1988055A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610168770.2
申请日：2006-12-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01B5/02 , H01B1/02 , C22C9/00 , B21F7/00 , H01B7/00 , C22F1/08 , H01B11/18 , H01B13/00 , H01B13/02 , H01B13/016
CPC classification number: Y02A30/50
Abstract: 本发明的目的是提供一种同时具有高强度特性和低电阻特性，并具有高耐热性的极细铜合金线、极细铜合金绞合线、极细绝缘性及同轴电缆以及它们的制造方法及其多芯电缆。极细铜合金线在铜中含有1－3重量％的银，线径小于0.025mm，通过热处理，其抗拉强度为850MPa以上，导电率在85％IACS以上；同轴电缆(20A)由将7条极细铜合金线(1)绞合而成的极细铜合金绞合线(3)形成内部导体，再在该内部导体的外周包覆实心绝缘体(5a)而成为极细绝缘线(10)，再在极细绝缘线的外周，沿极细绝缘线的长度方向将多条导体线(13)卷绕成螺旋状而形成外部导体(15)后，再在外部导体的表面包覆保护层(17)而成。
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公开(公告)号：CN1747183A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510090194.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L31/02008 , H01L31/0504 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供了太阳能电池用偏平导体以及太阳能电池用连接导线，其特点是，即使在硅结晶晶片厚度很薄的情况下，与连接导线连接时，硅结晶晶片也不易产生翘曲或破损。将体积电阻率小于等于50μΩ·mm且拉伸试验中的0.2％屈服强度值小于等于90MPa的导体1形成偏平状，制成太阳能电池用偏平导体10，再在其表面上覆盖软钎焊镀层13，形成太阳能电池用连接导线20。
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公开(公告)号：CN1724700A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510002310.8
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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公开(公告)号：CN103451689A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310193506.4
申请日：2013-05-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/04 , C25D3/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , Y10T428/12799 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。
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公开(公告)号：CN101491852B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200910003239.3
申请日：2009-01-21
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K103/12 , B23K103/10 , B23K101/34
CPC classification number: B32B15/015 , B23K35/002 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/3053 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/06 , C22C19/00 , C22C19/002 , C22C19/05 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , C22C21/10 , C22C21/12 , C22C38/40 , Y10T428/12736 , Y10T428/1275 , Y10T428/12771 , Y10T428/12778 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种钎焊用包层材料，其在钎焊后钎料组成均一、加工性能优异、制造成本低廉并且具有所希望的耐蚀性。该钎焊用包层材料(10)由在基材(1)的表面上层合钎料层(2)而形成，所述钎料层(2)由含有铜、铝和镍的合金层构成。
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