-
公开(公告)号：CN101920862B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
-
公开(公告)号：CN102391822A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110223300.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
-
公开(公告)号：CN102355793A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110222487.4
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/32 , C09J175/16 , C09J9/02 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01R4/04
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。电路构件的连接结构体具备第1电路构件、第2电路构件及作为含粘接剂组合物的电路连接材料的固化物的电路连接构件，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(其含分子内有式(B)和/或通式(C)所示2价有机基团及选自通式(D)、(E)和(F)所示2价有机基团中1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)，第1和第2电路构件中至少一方是挠性电路板，式中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，式中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
-
公开(公告)号：CN101402423B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810214647.9
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及用该方法形成的粘接材料带连接体，所述方法将卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其中一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带，分别通过在基材上涂布电极连接用粘接剂形成，另一方的粘接材料带的始端部分具有引导带，始端部分被引导带粘贴固定在卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带的基材面上，引导带由基材和粘接剂构成，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压。本发明可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率，另外，能够防止在卷取轴上卷绕粘接材料带时有可能发生卷崩。
-
公开(公告)号：CN101920862A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100548840C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN03818084.7
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
-
公开(公告)号：CN100482756C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN03101699.5
申请日：2003-01-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B32B7/12 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/325 , H05K2201/0329 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/1189 , Y10T428/12569 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891
Abstract: 一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式(I)表示的聚2-苯并[c]呋喃酮：式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3，其中，R3表示下列的基团：见右下式，Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
-
公开(公告)号：CN101402832A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810214648.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
-
公开(公告)号：CN1233739C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN01804655.X
申请日：2001-02-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L71/10 , C08L63/00 , H01L21/60 , H05K3/32 , C09J171/00 , C09J163/00 , C09J4/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , H01B1/20
Abstract: 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含：由通式(I)：式中，R1-R8分别为H、C1-4的烷基、C2-5链烯基、C1-4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1-2的烷基，Rb为C2-13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)：式中，R9-R12分别表示H、C1-6的烷基、C1-6的羟烷基或卤原子，而Rc-Rf分别为H、C1-6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。
-
公开(公告)号：CN1680507A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510009016.X
申请日：2005-02-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/00 , C08K9/08 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/83101
Abstract: 一种粘接剂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和具有氮－硅键的化合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
82
records
(took 0.039 seconds)
