公开(公告)号：CN1233739C

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN01804655.X

申请日：2001-02-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大田悟 ,  汤佐正己 ,  永井朗

IPC: C08L71/10 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  C09J171/00 ,  C09J163/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

Abstract: 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含：由通式(I)：式中，R1-R8分别为H、C1-4的烷基、C2-5链烯基、C1-4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1-2的烷基，Rb为C2-13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)：式中，R9-R12分别表示H、C1-6的烷基、C1-6的羟烷基或卤原子，而Rc-Rf分别为H、C1-6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。

公开(公告)号：CN1398279A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN01804655.X

申请日：2001-02-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大田悟 ,  汤佐正己 ,  永井朗

IPC: C08L71/10 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  C09J171/00 ,  C09J163/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

Abstract: 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含通式(I),式中，R1－R8分别为H、C1－4的烷基、C2－5链烯基、C1－4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1－2的烷基，Rb为C2－13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)式中，R9－R12分别表示H、C1－6的烷基、C1－6的羟烷基或卤原子，而Rc－Rf分别为H、C1－6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。