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公开(公告)号：CN101996343A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010246351.2
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
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公开(公告)号：CN101739588A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910220894.4
申请日：2009-11-16
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其包括由弹性材料制成的板状密封件。插入物被封入在密封件内。该插入物包括电子元件以及连接到所述电子元件的天线。一对加强件分别位于所述密封件的前表面和后表面上以夹住所述电子元件。所述加强件由比所述弹性材料更硬的第一材料制成。联结件被配置为将加强件互相联结。该联结件由比弹性材料更硬的第二材料制成。
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公开(公告)号：CN100583134C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
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公开(公告)号：CN100559394C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510135791.X
申请日：2005-12-29
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马场俊二
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其包括：基底；通信天线，设置于基底的一面上；电路芯片，其电连接于所述天线，并通过所述天线进行无线电通信；第一加强部件和第二加强部件。所述第一加强部件填充覆盖于整个所述电路芯片和所述天线的一部分上。所述第二加强部件设置在所述第一加强部件的下方基底的另一面上，在所述第一加强部件的边缘与所述天线接触的位置处，所述第二加强部件具有相对于所述第一加强部件的边缘形成位移的边缘。
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公开(公告)号：CN101458910A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810186382.6
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G02F1/13394 , G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/134327 , G02F1/13718 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06K19/07749 , G09G3/3614 , G09G3/3629 , G09G2300/0486 , G09G2310/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/248
Abstract: 本发明提供一种使用了胆甾型液晶的显示元件的驱动方法，以提高使用非接触IC卡等，例如具有存储性的胆甾型液晶的便携用显示装置的机械耐久性为目的，在具备相对的2块基板(1)，和被基板(1)夹着的显示部(液晶)(2)的显示元件中，是在显示部(2)以外的部分保持基板(1)的壁面构造体，具备壁面与基板(1)垂直且与该壁面垂直的面和基板(1)粘接的壁面材料(3)，把和基板(1)粘接的面的面积设置成比显示部(2)的基板(1)一侧的面的面积大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100474335C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510107683.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签具有检测剥落的功能同时能保持良好的天线特性。第一导电图形包括从电路芯片延伸的两个延伸部分和校正图形，该延伸部分的每一端连接至电路芯片，该校正图形用于校正天线特性，并绕过电路芯片而与这两个延伸部分连接，以及剥落检测图形形成在这两个延伸部分和校正图形所包围的区域内。
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公开(公告)号：CN101082963A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710128179.9
申请日：2005-04-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN1987904A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610074523.6
申请日：2006-04-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01Q1/2208 , H01Q9/16 , Y10T156/10 , Y10T156/1754
Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。
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公开(公告)号：CN1901147A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610003614.0
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
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公开(公告)号：CN1848143A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510107683.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签具有检测剥落的功能同时能保持良好的天线特性。第一导电图形包括从电路芯片延伸的两个延伸部分和校正图形，该延伸部分的每一端连接至电路芯片，该校正图形用于校正天线特性，并绕过电路芯片而与这两个延伸部分连接，以及剥落检测图形形成在这两个延伸部分和校正图形所包围的区域内。
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