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公开(公告)号：CN100385457C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200510124848.6
申请日：2005-11-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/073
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011
Abstract: 使用包括发射和接收天线、形成在天线四周中的检测块、以及连接至天线和检测块以检测检测块的断裂的电子组件的RFID标签，可防止非法使用，在包含检测装置的同时，还可获得标签天线和IC芯片之间的匹配，以及还可获得天线较高的辐射和接收特性，而不会使天线增益恶化。此外，由于可阻止通过将RFID标签再粘贴至物品来非法使用RFID标签，RFID对于保持安全性是非常有效的。
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公开(公告)号：CN101667243A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910170506.6
申请日：2009-09-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K7/00
CPC classification number: H04B17/3912
Abstract: 本发明提供一种评估无线电波强度的仿真装置和仿真方法，包括：估算到达无线标签的天线的无线电波的接收功率，其中该无线标签具有与所述天线连接的IC芯片；计算用于将无线标签的天线的阻抗与无线标签的IC芯片的阻抗进行匹配的阻抗匹配系数；以及使用所计算的阻抗匹配系数来调节所估算的接收功率。本发明能够准确地评估无线电波的传播特性。
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公开(公告)号：CN101203984A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN104638341B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201410601676.6
申请日：2014-10-31
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山城尚志 , 甲斐学 , 安德雷·S·安德连科
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/2216 , H01Q13/206
Abstract: 一种平面天线包括：由电介质形成的基板；形成在所述基板的第一表面上的分布常数线，所述分布常数线包括被供应电力的第一端以及作为开放端或被接地的第二端；以及至少一个第一谐振器，其被布置在所述基板的所述第一表面上，并被布置在电流的驻波的节点中的任一节点附近允许所述至少一个第一谐振器电磁耦合到所述分布常数线的范围内，其中，响应于从所述分布常数线辐射的或由所述分布常数线接收的具有特定设计波长的无线电波，所述电流流经所述分布常数线。
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公开(公告)号：CN100474335C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510107683.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签具有检测剥落的功能同时能保持良好的天线特性。第一导电图形包括从电路芯片延伸的两个延伸部分和校正图形，该延伸部分的每一端连接至电路芯片，该校正图形用于校正天线特性，并绕过电路芯片而与这两个延伸部分连接，以及剥落检测图形形成在这两个延伸部分和校正图形所包围的区域内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1848143A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510107683.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签具有检测剥落的功能同时能保持良好的天线特性。第一导电图形包括从电路芯片延伸的两个延伸部分和校正图形，该延伸部分的每一端连接至电路芯片，该校正图形用于校正天线特性，并绕过电路芯片而与这两个延伸部分连接，以及剥落检测图形形成在这两个延伸部分和校正图形所包围的区域内。
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公开(公告)号：CN109716587A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201880003596.7
申请日：2018-03-28
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供结构简单的天线装置、以及无线通信装置。天线装置包括：接地平面，具有端边；金属部件，沿着上述接地平面的端边配置；第一连接线路，连接上述金属部件和上述接地平面；第二连接线路，连接上述金属部件和上述接地平面；以及供电元件，具有供电点，在上述第一连接线路与上述第二连接线路之间从上述供电点沿着上述金属部件延伸，并与上述金属部件电磁耦合。
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公开(公告)号：CN107895839A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710883184.4
申请日：2017-09-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/24 , G06K19/077 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q5/364 , H01Q5/378 , H01Q9/42 , H01Q13/08 , H01Q1/36 , H01Q9/06
Abstract: 本申请公开了一种天线装置，其包括：接地平面，该接地平面具有边缘；馈送元件，该馈送元件具有被定位成靠近边缘的馈送点以及第一开放端，馈送元件从馈送点延伸至第一开放端并且用作电感器；寄生元件，该寄生元件具有被布置成与第一开放端相距预定距离的第二开放端以及与边缘连接的连接端，寄生元件从连接端延伸至第二开放端，从连接端至第二开放端的长度被设置为在通信频率下的波长的电长度的四分之一长度；以及金属构件，该金属构件以预定间隔设置在第一开放端和第二开放端之间以覆盖第一开放端和第二开放端，以在第一开放端和第二开放端之间构成预定电容。
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公开(公告)号：CN101203984B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN100412897C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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