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公开(公告)号：CN103424020B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310178032.6
申请日：2013-05-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F28D15/04 , F28D15/0266 , F28D15/046 , G06F1/20 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，该冷却装置设置有：具有内置液芯的蒸发器；冷凝器；以及环式热管，该环式热管以环形连接蒸发器和冷凝器，并且该环式热管设置有液体管和蒸汽管，其中，蒸发器被分成液体管侧壳体和蒸汽管侧壳体，并且在这两个壳体之间设置有多个工作流体的排出口以及来自排出口的工作流体完全渗透到其中的液芯。液芯设置有凸起部，凸起部具有与排出口相对应的凹入部，而凸起部的外周表面设置有槽。渗透液芯的工作流体在蒸汽管侧壳体内部转化成蒸汽，聚集在蒸发室中，并且被排出至液体管，由此，防止了液芯的干透。
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公开(公告)号：CN103424020A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310178032.6
申请日：2013-05-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F28D15/04 , F28D15/0266 , F28D15/046 , G06F1/20 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种使用环式热管的冷却装置，该冷却装置设置有：具有内置液芯的蒸发器；冷凝器；以及环式热管，该环式热管以环形连接蒸发器和冷凝器，并且该环式热管设置有液体管和蒸汽管，其中，蒸发器被分成液体管侧壳体和蒸汽管侧壳体，并且在这两个壳体之间设置有多个工作流体的排出口以及来自排出口的工作流体完全渗透到其中的液芯。液芯设置有凸起部，凸起部具有与排出口相对应的凹入部，而凸起部的外周表面设置有槽。渗透液芯的工作流体在蒸汽管侧壳体内部转化成蒸汽，聚集在蒸发室中，并且被排出至液体管，由此，防止了液芯的干透。
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公开(公告)号：CN103189708A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201080069902.0
申请日：2010-11-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/0266 , F28D15/0275 , F28D15/043 , F28D2021/0028 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种环形热管，利用蒸汽管以及液管将蒸发器和冷凝器连接成环状，其中，上述蒸发器利用来自发热体的热量使工作流体气化，上述冷凝器使气化的工作流体冷凝，具有：槽，其配置于使在上述冷凝器冷凝的工作液循环的上述液管上，用于容置上述工作液；连接管，其连接上述槽和上述蒸发器，来将上述工作液供给至上述蒸发器；旁通管，在重力方向上，其配置于上述连接管的上方，用于连接上述蒸发器和上述槽；上述旁通管将在上述环形热管工作时产生于上述蒸汽器内的蒸汽泡向上述槽排出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103033078A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210241664.8
申请日：2012-07-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/043 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种回路热管和电子设备。该回路热管包括：蒸发器，用以将液相工作流体转换成气相工作流体；冷凝器，用以将气相工作流体转换成液相工作流体；第一蒸汽线和第一液体线，用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环主回路；以及第二蒸汽线和第二液体线，用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环辅助回路；其中，蒸发器包括：贮存器，其临时存储液相工作流体；第一蒸汽收集器，其与第一蒸汽线连通；第二蒸汽收集器，其与第二蒸汽线连通；第一吸液芯，其被布置在贮存器与第一蒸汽收集器之间；以及第二吸液芯，其被布置在贮存器与第二蒸汽收集器之间。
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公开(公告)号：CN101697092A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN1791320A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510062847.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , F25D17/02 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L23/34
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。
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公开(公告)号：CN1759643A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03826141.3
申请日：2003-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。
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公开(公告)号：CN1738031A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200410011476.1
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16257 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83886 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10S165/905 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/0133 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。
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