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公开(公告)号:CN105253853A
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201510701040.3
申请日:2015-10-26
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种SOG-MEMS芯片中防止ICP过度刻蚀的方法,对于同时刻蚀掉多个矩形和刻蚀透多个同一线宽或不同线宽组成的线形,将光刻板上要刻掉多个矩形中的每个矩形设置中心非暴露区域(12),使中心非暴露区域(12)与该矩形的边框,即外部非暴露区域(11),中间形成待刻蚀的暴露区域(14),且待刻蚀的暴露区域的宽度等于要刻穿的最小线形的线宽;该方法保证刻蚀条宽间的均一性,解决具有不同条宽结构刻蚀过程中Lag效应的问题,同时,当刻蚀完成时,中心非暴露区域(12)会掉到下面的支撑层(1)上,可以准确判断刻蚀已经完成。此项发明有效的防止具有不同刻蚀条宽的MEMS结构在ICP刻蚀中造成严重过度刻蚀。
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公开(公告)号:CN105140170A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201510548813.9
申请日:2015-08-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/68785 , H01L2221/683
Abstract: 本发明公开了一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具,包括底座、置于底座上的压板和置于压板上的支架;所述底座为板状结构,板状结构中间区域厚度大于两边,底座上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽,管壳容置槽用以容置陶瓷管壳;所述压板为板状结构,其上与管壳容置槽中心相对应的位置阵列设置有压板通孔,用以在陶瓷管壳上施加配重;所述支架为板状结构,其上与压板通孔中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔。本发明结构简单,易于拆装,导热性能良好,加热迅速,可实现多管壳同时封装,有利于提高芯片批量化封装能力,提高同批产品的一致性。
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公开(公告)号:CN115497896B
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202211059112.5
申请日:2022-08-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法,所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层;硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片;上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域,形成密封的流道结构,下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口;上层硅片和下层硅片的TSV结构相对,中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构,形成对应TSV结构的接触窗口,接触窗口内表面制备有图形化电极互联线;TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连,布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线,同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。
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公开(公告)号:CN115571845A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211035006.3
申请日:2022-08-26
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B81B7/02
Abstract: 本发明涉及一种MEMS器件电极布局结构,属于微机电系统制造技术领域。包括MEMS敏感结构、MEMS敏感结构固定锚区、MEMS电极引线、MEMS电极铺地区、MEMS绝缘层接触孔、MEMS电极引出焊盘和MEMS电极铺地引出焊盘,MEMS敏感结构通过MEMS敏感结构固定锚区与衬底片固定,并与分布于衬底片上的MEMS电极引线连接;衬底片上制备有多层金属层,在各层金属层间有绝缘层;在各金属层中制备MEMS电极引线,各层MEMS电极引线通过MEMS绝缘层接触孔穿通绝缘层实现电学连接;在各层金属层中MEMS电极引线以外的区域铺设MEMS电极铺地区。本发明有效降低电磁干扰与信号串扰,降低信号噪声水平。
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公开(公告)号:CN110196598B
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN201910556796.1
申请日:2019-06-25
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G05D1/02
Abstract: 本发明公开了一种基于稀疏迭代势场算法的无人艇动态避碰方法。首先建立了安全距离模型和势函数(与起点、终点的距离函数),然后利用二分搜索的思想和稀疏约束方法找到稀疏点,从而在栅格地图中规划出一条任意角度的最短安全路径。之后针对无人艇的运动特性和无人艇路径规划过程中需要遵守国际海上规则公约的特点,在无人艇避碰的同时考虑海事规则以及运动学约束,让无人艇能够实时规划出一条量化了安全距离的最优路径。本发明可以应用于无人艇的路径规划领域,可以实时、快速、动态地安全避碰。
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公开(公告)号:CN108645397B
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN201810291497.5
申请日:2018-04-03
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01C19/5769
Abstract: 本发明公开了一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法,包括如下步骤:刻蚀碳化硅晶圆,制作与盘式谐振子微结构相对应的刻蚀槽;对刻蚀完成的碳化硅晶圆和石英玻璃进行键合;以高于石英玻璃软化点的温度对晶圆键合结构进行加热,直至石英玻璃均匀灌入碳化硅晶圆的刻蚀槽内,停止加热;对灌入石英玻璃的碳化硅晶圆进行减薄抛光,去除刻蚀槽以外石英玻璃;采用干法刻蚀工艺去除碳化硅,完成石英盘式谐振子结构释放。本发明解决了石英盘式微结构制造工艺难度大的问题,实现了石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的高精度批量制造。
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公开(公告)号:CN111099555A
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201911303875.8
申请日:2019-12-17
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,对玻璃片进行一次清洗;在玻璃表面刻蚀形成第一图形;对玻璃片进行二次清洗;在玻璃表面淀积金属钨薄膜;将钨薄膜在第二步中的第一图形形成的浅槽内形成第二图形;在玻璃表面淀积复合金膜;在复合金膜上涂覆光刻胶,在金膜上进行光刻,形成腔体图案;用蓝膜将玻璃片无金膜面及有金膜面的边缘进行保护;将带有镂空图形的硅片与带有玻璃片腔体的玻璃片按照第二图形进行对准,形成用于圆片级真空封装的腔体内带有吸气剂薄膜的玻璃片。本发明采用厚光刻胶和金属膜组成复合掩膜,能够消除单层掩膜表面的缺陷和针孔对腐蚀的影响,减少玻璃腐蚀过程中的表面钻蚀。
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公开(公告)号:CN110262492A
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:CN201910555673.6
申请日:2019-06-25
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G05D1/02
Abstract: 一种无人艇实时避碰和目标跟踪方法,针对无人艇的运动特性和无人艇路径规划过程中需要遵守国际海上规则公约且会受到风浪流干扰等特点以及无人艇目标跟踪过程对速度平滑性的要求,构建了海事规则和转向避碰模型、自适应跟踪模型、无人艇运动学模型以及无人艇能耗模型。之后,为无人艇设定了航行和目标跟踪两种工作模式。针对两种工作模式设定相应中终点条件,并在算法中加入多种约束条件,再利用最小二乘和G2O图优化算法,计算得到最优路径。本发明可以应用于无人艇的路径规划领域,可以实时得到一条考虑了航行时间、碰撞风险、国际海上规则公约、能耗、无人艇的运动学限制、速度/加速度限制等约束条件的最优平滑轨迹。
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公开(公告)号:CN110196598A
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201910556796.1
申请日:2019-06-25
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G05D1/02
Abstract: 本发明公开了一种基于稀疏迭代势场算法的无人艇动态避碰方法。首先建立了安全距离模型和势函数(与起点、终点的距离函数),然后利用二分搜索的思想和稀疏约束方法找到稀疏点,从而在栅格地图中规划出一条任意角度的最短安全路径。之后针对无人艇的运动特性和无人艇路径规划过程中需要遵守国际海上规则公约的特点,在无人艇避碰的同时考虑海事规则以及运动学约束,让无人艇能够实时规划出一条量化了安全距离的最优路径。本发明可以应用于无人艇的路径规划领域,可以实时、快速、动态地安全避碰。
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公开(公告)号:CN107311103B
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201710509651.7
申请日:2017-06-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明公开了一种微型石英玻璃原子气室的制造方法,包括如下步骤:将碱金属原子封装到玻璃微腔中,并充入惰性气体;制造下层封装块、中层封装块和上层封装块;组装下层封装块、中层封装块、上层封装块和玻璃微腔,并密封,形成一个密闭的腔体;以高于玻璃微腔软化点的温度加热多个密闭的腔体,直至玻璃微腔结构被破坏后,停止加热;以中层封装块为基准,切割停止加热后的多个密闭的腔体,形成微型石英玻璃原子气室。本发明通过设置玻璃微腔,确保了原子气室的纯净度,解决了传统微型原子气室制造工艺难度大且腔室纯净度差的问题;通过同步加热多个密闭腔体,实现了原子气室的量产,弥补了传统微型原子气室制造设备要求高且不易批量生产的缺陷。
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