公开(公告)号：CN110262492B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201910555673.6

申请日：2019-06-25

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 胡常青 ,  文龙贻彬 ,  江淮 ,  李清洲 ,  徐宇新 ,  王学锋 ,  赵荣利

IPC: G05D1/02

Abstract: 一种无人艇实时避碰和目标跟踪方法，针对无人艇的运动特性和无人艇路径规划过程中需要遵守国际海上规则公约且会受到风浪流干扰等特点以及无人艇目标跟踪过程对速度平滑性的要求，构建了海事规则和转向避碰模型、自适应跟踪模型、无人艇运动学模型以及无人艇能耗模型。之后，为无人艇设定了航行和目标跟踪两种工作模式。针对两种工作模式设定相应中终点条件，并在算法中加入多种约束条件，再利用最小二乘和G2O图优化算法，计算得到最优路径。本发明可以应用于无人艇的路径规划领域，可以实时得到一条考虑了航行时间、碰撞风险、国际海上规则公约、能耗、无人艇的运动学限制、速度/加速度限制等约束条件的最优平滑轨迹。

公开(公告)号：CN108083226B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201711268166.1

申请日：2017-12-05

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 李男男 ,  胡启方 ,  刘福民 ,  邢朝洋 ,  庄海涵 ,  徐宇新 ,  王学亚 ,  孙俊强

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00

Abstract: 一种MEMS器件圆片级真空封装方法，步骤如下：(1)根据MEMS器件待引出的电极数量在低阻硅晶圆上刻蚀绝缘子的拓扑结构，单个拓扑结构中间的低阻硅用于MEMS器件的电学信号引出，记为低阻硅柱；(2)将上述拓扑结构氧化得到氧化硅结构，并填充拓扑结构之间的孔隙，得到无孔洞绝缘子结构；(3)在低阻硅晶圆上的低阻硅柱键合面形成焊点接触电极，并在低阻硅晶圆上与MEMS器件外围对应的位置形成真空封装焊料环；(4)将步骤(3)处理后的低阻硅晶圆与MEMS器件进行键合，实现MEMS器件的锚点与焊点接触电极的电学连接，并实现MEMS器件的真空封装；(5)低阻硅柱的非键合面形成压焊电极；(6)通过光刻、刻蚀工艺实现低阻硅柱的电学隔离。

公开(公告)号：CN107963609B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201711140014.3

申请日：2017-11-16

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 胡启方 ,  李男男 ,  杨博 ,  邢朝洋 ,  梅崴 ,  徐宇新 ,  庄海涵

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种基于阳极键合的全硅MEMS圆片级真空封装方法，在MEMS圆片级真空封装工艺中采用2次阳极键合实现了盖板、MEMS器件结构、衬底之间的机械和电信号连接，并形成了压力可控的MEMS密封腔体，和现有的基于硅‑硅焊料键合、硅‑硅熔融键合等全硅键合工艺相比工艺难度低、成品率高；对盖板玻璃片进行减薄至10～50微米及对衬底玻璃片进行减薄至10～50微米，而现有的全硅键合工艺介质层厚度最大不超过3微米，由于越薄的介质层引入的寄生电容越大，因此，本发明引入的寄生电容小，使得MEMS器件输出的信噪比提高。

公开(公告)号：CN109480899A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811271756.4

申请日：2018-10-29

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 彭克侠 ,  赵荣利 ,  何海彬 ,  郭丽 ,  胡常青 ,  徐宇新

IPC: A61B8/00

CPC classification number: A61B8/4427 ,  A61B8/44 ,  A61B8/4411 ,  A61B8/488

Abstract: 本发明提供了一种机载便携式彩超诊断仪，该设备包含主机模块、电源模块、外部触屏显示模块与音响模块，并配以散热系统、电磁屏蔽系统与内部减振系统，集成于便携箱内。所述主机模块用于接收处理触屏按键信息与探头超声测试信息，并将图像、声音结果通过显示模块与音响模块输出；所述电源模块包括机载加固电池、主机适配器、滤波器与浪涌抑制器，用于分别向主机模块、外部触屏显示模块与散热系统风扇提供电源，其中音响模块直接从主机模块取电；所述滤波器与浪涌抑制器主要用于保证电源模块在机舱内充电过程中不与机上电源之间发生电磁干扰。本发明能够满足机载环境使用要求，在航空医疗救援救护领域具有较大实际应用价值。

公开(公告)号：CN109223328A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201810988116.9

申请日：2018-08-28

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 符浩 ,  何海彬 ,  贾鲁宁 ,  赵荣利 ,  彭克侠 ,  胡常青 ,  徐宇新

IPC: A61G3/00

Abstract: 一种模块化智能医疗救护舱，涉及移动医疗救援领域；包括可锁定翻盖、伤病员固定装置、舱体、滚轮、功能模块、扩展模块接口和显示设备；其中，舱体为立方体结构；舱体的顶部设置有矩形凹槽；伤病员固定装置为矩形板状结构；伤病员固定装置固定安装在舱体内部的槽底；可锁定翻盖为矩形板状结构；可锁定翻盖设置在舱体的上表面；滚轮固定安装在舱体的下表面，且滚轮位于舱体的尾端；扩展模块接口设置在舱体的侧壁；功能模块固定安装在舱体的侧壁，且功能模块与扩展模块接口对接；显示设备固定安装在舱体的侧壁；本发明可以按照需求配置不同的医务功能模块，为一名伤病员提供医学监护、呼吸支持、补充吸氧等医学支持。

公开(公告)号：CN109217043A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810988100.8

申请日：2018-08-28

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 范慧佳 ,  王德辉 ,  彭克侠 ,  贾鲁宁 ,  赵荣利 ,  符浩 ,  何海彬 ,  徐宇新 ,  乜志浩

IPC: H01R24/28 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6591

Abstract: 一种具有屏蔽功能的品字插头，涉及航空航天品字插头领域；包括品字插头部件和屏蔽电缆部件；品字插头部件包括内模、插头屏蔽层、外模、焊杯组件和焊杯固定壳；品字插头部件套装在屏蔽电缆部件的头端外壁；屏蔽电缆部件包括屏蔽电缆和线芯组；屏蔽电缆为绳状结构；线芯组伸出屏蔽电缆的轴向头端；线芯组包括3根线芯，3根线芯呈三头插头式分布；屏蔽电缆的外壁包裹一层屏蔽层；本发明能够有效抑制设备使用时的辐射发射，提升电磁屏蔽性能，可作为各类电子设备的供电插头。

公开(公告)号：CN108658035A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810401010.4

申请日：2018-04-28

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 刘福民 ,  邱飞燕 ,  梁德春 ,  刘宇 ,  张树伟 ,  徐宇新

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0292 ,  B81C1/00015

Abstract: 本发明涉及一种带有背腔结构的MEMS空气质量流量计芯片制造方法，步骤为：硅片表面形成复合介质膜；用剥离法制备金属热敏电阻薄膜图形；在金属热敏电阻薄膜表面生长保护层；进行高温退火；去除焊盘上的保护层，露出焊盘的金属层；硅片背面光刻并进行干法刻蚀，形成背腔结构；芯片切割裂片，完成芯片加工。本发明在光刻、显影及等离子体打胶后引入了去离子水冲洗的步骤，可以有效去除等离子体清洗后在晶片表面的残余杂质，确保金属膜在介质膜上的粘附性，防止其脱落；本发明通过背面干法刻蚀工艺，实现背腔，可以有效防止湿法腐蚀中腐蚀液对正面图形结构的腐蚀作用。

公开(公告)号：CN108199617A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201711387843.1

申请日：2017-12-20

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 胡启方 ,  梅崴 ,  李男男 ,  杨博 ,  邢朝洋 ,  徐宇新 ,  庄海涵

IPC: H02N2/18 ,  H02N1/08

CPC classification number: H02N2/186 ,  H02N1/08 ,  H02N2/22

Abstract: 本发明公开了一种基于MEMS技术的横向振动能量采集器件。其包括静电采集单元和压电采集单元，两者不是单纯物理上的叠加而是进行了深度耦合。压电能量采集单元为静电能量采集单元提供其工作所必须的初始静电电荷从而使其摆脱了电池的束缚，从而实现了无源化。静电能量采集单元为MEMS可变电容，在振动过程中MEMS可变电容发生交变，同时压电体产生的电荷也发生交变，两者通过合理的电连接和电学通断控制能够更加有效的将压电电荷抽取到MEMS可变电容上，并经过MEMS可变电容升压更加有效的给储能电容充电。本发明还提供了一种基于MEMS技术的横向振动能量采集器件的加工方法。

公开(公告)号：CN105140170B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201510548813.9

申请日：2015-08-31

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 王超 ,  刘国文 ,  邢朝洋 ,  徐宇新

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，包括底座、置于底座上的压板和置于压板上的支架；所述底座为板状结构，板状结构中间区域厚度大于两边，底座上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽，管壳容置槽用以容置陶瓷管壳；所述压板为板状结构，其上与管壳容置槽中心相对应的位置阵列设置有压板通孔，用以在陶瓷管壳上施加配重；所述支架为板状结构，其上与压板通孔中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔。本发明结构简单，易于拆装，导热性能良好，加热迅速，可实现多管壳同时封装，有利于提高芯片批量化封装能力，提高同批产品的一致性。

公开(公告)号：CN115078767B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202210554601.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 刘福民 ,  张乐民 ,  刘国文 ,  徐杰 ,  徐宇新 ,  王学锋

IPC: G01P15/125 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种具有应力释放的MEMS加速度计传感器敏感结构，采用四周支撑结构支撑整个可动结构，并在四周支撑结构上下两侧中心和左右两侧中心放置应力释放梁和应力释放梁固定锚区。应力释放梁弯曲刚度远小于四周支撑结构的框架刚度，传感器所处温度变化时，由于材料热膨胀系数失配产生的热应力可通过应力释放梁释放，可显著降低中心敏感结构上所受的热应力，提高传感器输出特性的温度稳定性。