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公开(公告)号：CN1323064A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN01103213.8
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 通过形成第1垫55,系垫59等导电膜的板状体50或经第1垫55,系垫59等导电膜形成半刻蚀的板状体50,可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造,所以作为混合IC,可以制造薄型,散热性优良的混合IC。
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公开(公告)号：CN100521437C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03123253.1
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H02H7/122 , H02M7/5387
CPC classification number: H02H7/1222 , H02H3/006
Abstract: 本发明提供一种逆变器电路的过流保护装置，将过流检测电阻(Rs)组装在混合集成电路基板上，由分压电阻(R1、R2)分压过流检测电阻(Rs)的检测电压，由过流检测电路进行与基准电压的比较来进行过流保护，在分压电阻(R1、R2)的一方上串联或并联连接外接电阻而改变分压比，可调整过流保护电平。
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公开(公告)号：CN100463169C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底(31)总括进行模装时，衬底(31)下部的树脂封装体(41)的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底(31)背面的曲面(31d)置于下模(44)侧，将形成于衬底(31)表面的毛边(31c)置于上模(45)侧，进行传递模模装。这样利用曲面(31d)沿箭头方向(49)注入热硬性树脂，自衬底(31)下部充填热硬性树脂。并且，毛边(31c)的破碎部分不会混杂在衬底(31)下部的热硬性树脂内。其结果在衬底(31)下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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公开(公告)号：CN100403643C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN03147105.6
申请日：2003-07-01
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 提供一种具有温度检测电路的逆变器电路装置，在进行逆变器电路的温度检测的同时，进行过热保护和过流保护。逆变器电路中具有由多个转换元件组成的转换电路(9)，和产生用于控制输入到驱动电路(2)的负荷的控制信号的控制电路(1)，在温度检测电路(10)中设置检测逆变器电路的温度变化的温度检测元件(12)，对应于所述逆变器电路的温度变化而变化的温度检测信号和当出现超过规定温度的温度升高时输出的过热异常信号和从过流保护用的FET(13)中输出的过流异常信号从共用的一个端子输出。
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公开(公告)号：CN1245854C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN01103320.7
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1237611C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01103214.6
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 利用在第2表面(53)上形成引线图形的导电覆盖膜(51)的板状体，或利用第2表面(53)具有有引线(56)的图形的凸部的引线框，形成引线的间隔更微细的图形。此外，与板状体(50)一体地形成引线(56)，不需要系杆。
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公开(公告)号：CN1191632C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01119471.5
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供散热性良好的光照射装置(68)，该装置(68)具备：至少在上表面形成的导电覆盖膜；电分离的多个导电通路(51)；固定于规定的导电通路(51)上的光半导体元件(65)；以及树脂(67)，覆盖该光半导体元件(65)且成为一体地支持上述导电通路(51)的透镜、并可使光透过。
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公开(公告)号：CN1173400C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01111672.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 韧性层有一体形成的BGA，作为支持衬底。但是所述支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高，韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊盘17、布线18和引出外部用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30，使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。
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公开(公告)号：CN1395309A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125143.6
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底31上向上倾斜地连接导线架39，搬送到模腔内部70。用压销47向下按压因在模型上水平固定导线架39而向上倾斜的混合集成电路衬底31。由此，固定混合集成电路衬底70在模腔内部70的位置，可总括进行传递模模装。
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公开(公告)号：CN1344014A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01112389.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/10175 , H01L2224/16 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 采用薄型、轻量的封装。但是,因薄型而产生封装弯曲,因与安装基片的热膨胀系数不同而引起问题,例如发生半导体器件中设置的导电通路的断线,与金属细线的连接不良,半导体器件的可靠性存在问题。提供在绝缘树脂44中埋置比Z轴方向大的X轴－Y轴方向结晶所构成的导电通路40,导电通路40的里面从绝缘树脂44露出地封装的半导体器件。由此,可以抑制绝缘树脂44中埋置的导电通路40的断线。
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