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公开(公告)号：CN1249798C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02125144.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
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公开(公告)号：CN1395308A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底31总括进行模装时，衬底31下部的树脂封装体41的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底31背面的曲面31d置于下模44侧，将形成于衬底31表面的毛边31c置于上模45侧，进行传递模模装。这样利用曲面31d，沿箭头方向49注入热硬性树脂，自衬底31下部充填热硬性树脂。并且，毛边31c的破碎部分不会混杂在衬底31下部的热硬性树脂内。其结果在衬底31下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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公开(公告)号：CN101399259A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810168331.0
申请日：2008-09-26
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。在混合集成电路装置(10)中安装有重叠在壳体构件(12)中的第一电路基板(18)和第二电路基板(20)。并且，在第一电路基板(18)的上表面配置有第一电路元件(22)，在第二电路基板(20)的上表面配置有第二电路元件。并且，在壳体构件(12)的侧壁部设置有开口部(15)，通过该开口部(15)使壳体构件(12)的内部空间与外部连通。因而，在树脂密封的工序中，能够从外部经过该开口部(15)向壳体构件(12)的内部空间注入密封树脂(11)。
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公开(公告)号：CN1472877A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03147105.6
申请日：2003-07-01
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 提供一种具有温度检测电路的逆变器电路装置，在进行逆变器电路的温度检测的同时，进行过热保护和过流保护。逆变器电路中具有由多个转换元件组成的转换电路(9)，和产生用于控制输入到驱动电路(2)的负荷的控制信号的控制电路(1)，在温度检测电路(10)中设置检测逆变器电路的温度变化的温度检测元件(12)，对应于所述逆变器电路的温度变化而变化的温度检测信号和当出现超过规定温度的温度升高时输出的过热异常信号和从过流保护用的FET(13)中输出的过流异常信号从共用的一个端子输出。
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公开(公告)号：CN1395301A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125144.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101399259B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200810168331.0
申请日：2008-09-26
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。在混合集成电路装置(10)中安装有重叠在壳体构件(12)中的第一电路基板(18)和第二电路基板(20)。并且，在第一电路基板(18)的上表面配置有第一电路元件(22)，在第二电路基板(20)的上表面配置有第二电路元件。并且，在壳体构件(12)的侧壁部设置有开口部(15)，通过该开口部(15)使壳体构件(12)的内部空间与外部连通。因而，在树脂密封的工序中，能够从外部经过该开口部(15)向壳体构件(12)的内部空间注入密封树脂(11)。
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公开(公告)号：CN100474582C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02125143.6
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底(31)上向上倾斜地连接导线架(39)，搬送到模腔内部(70)。用压销(47)向下按压因在模具上水平固定导线架(39)而向上倾斜的混合集成电路衬底(31)。由此，固定混合集成电路衬底(31)在模腔内部(70)的位置，可总括进行传递模模装。
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公开(公告)号：CN1453917A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03123253.1
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H02H7/122 , H02M7/5387
CPC classification number: H02H7/1222 , H02H3/006
Abstract: 本发明提供一种逆变器电路的过流保护装置，将过流检测电阻Rs组装在混合集成电路基板上，由分压电阻R1、R2分压过流检测电阻Rs的检测电压，由过流检测电路进行与基准电压的比较来进行过流保护，在分压电阻R1、R2的一方上串联或并联连接外接电阻而改变分压比，可调整过流保护电平。
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公开(公告)号：CN100521437C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03123253.1
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H02H7/122 , H02M7/5387
CPC classification number: H02H7/1222 , H02H3/006
Abstract: 本发明提供一种逆变器电路的过流保护装置，将过流检测电阻(Rs)组装在混合集成电路基板上，由分压电阻(R1、R2)分压过流检测电阻(Rs)的检测电压，由过流检测电路进行与基准电压的比较来进行过流保护，在分压电阻(R1、R2)的一方上串联或并联连接外接电阻而改变分压比，可调整过流保护电平。
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公开(公告)号：CN100463169C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底(31)总括进行模装时，衬底(31)下部的树脂封装体(41)的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底(31)背面的曲面(31d)置于下模(44)侧，将形成于衬底(31)表面的毛边(31c)置于上模(45)侧，进行传递模模装。这样利用曲面(31d)沿箭头方向(49)注入热硬性树脂，自衬底(31)下部充填热硬性树脂。并且，毛边(31c)的破碎部分不会混杂在衬底(31)下部的热硬性树脂内。其结果在衬底(31)下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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