公开(公告)号：CN1472877A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03147105.6

申请日：2003-07-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  大川克实 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H02M7/48 ,  H02H7/122

CPC classification number: H02H7/122 ,  H02H5/041 ,  H02H5/042

Abstract: 提供一种具有温度检测电路的逆变器电路装置，在进行逆变器电路的温度检测的同时，进行过热保护和过流保护。逆变器电路中具有由多个转换元件组成的转换电路(9)，和产生用于控制输入到驱动电路(2)的负荷的控制信号的控制电路(1)，在温度检测电路(10)中设置检测逆变器电路的温度变化的温度检测元件(12)，对应于所述逆变器电路的温度变化而变化的温度检测信号和当出现超过规定温度的温度升高时输出的过热异常信号和从过流保护用的FET(13)中输出的过流异常信号从共用的一个端子输出。

公开(公告)号：CN1453917A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123253.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  大川克实 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H02H7/122 ,  H02M7/5387

CPC classification number: H02H7/1222 ,  H02H3/006

Abstract: 本发明提供一种逆变器电路的过流保护装置，将过流检测电阻Rs组装在混合集成电路基板上，由分压电阻R1、R2分压过流检测电阻Rs的检测电压，由过流检测电路进行与基准电压的比较来进行过流保护，在分压电阻R1、R2的一方上串联或并联连接外接电阻而改变分压比，可调整过流保护电平。

公开(公告)号：CN100521437C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN03123253.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  大川克实 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H02H7/122 ,  H02M7/5387

CPC classification number: H02H7/1222 ,  H02H3/006

Abstract: 本发明提供一种逆变器电路的过流保护装置，将过流检测电阻(Rs)组装在混合集成电路基板上，由分压电阻(R1、R2)分压过流检测电阻(Rs)的检测电压，由过流检测电路进行与基准电压的比较来进行过流保护，在分压电阻(R1、R2)的一方上串联或并联连接外接电阻而改变分压比，可调整过流保护电平。

公开(公告)号：CN100403643C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN03147105.6

申请日：2003-07-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  大川克实 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H02M7/48 ,  H02H7/122

CPC classification number: H02H7/122 ,  H02H5/041 ,  H02H5/042

Abstract: 提供一种具有温度检测电路的逆变器电路装置，在进行逆变器电路的温度检测的同时，进行过热保护和过流保护。逆变器电路中具有由多个转换元件组成的转换电路(9)，和产生用于控制输入到驱动电路(2)的负荷的控制信号的控制电路(1)，在温度检测电路(10)中设置检测逆变器电路的温度变化的温度检测元件(12)，对应于所述逆变器电路的温度变化而变化的温度检测信号和当出现超过规定温度的温度升高时输出的过热异常信号和从过流保护用的FET(13)中输出的过流异常信号从共用的一个端子输出。

公开(公告)号：CN1677667A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510054898.1

申请日：2005-03-22

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在引线架上固定多个电路衬底后，进行密封。本发明的制造方法包括：准备具有由多个引线(11)构成的单元(51)的引线架(50)的工序；通过将形成于电路衬底(16)表面的焊盘(13)与引线(11)固定，在引线架(50)的各单元(51)上固定电路衬底(16)的工序，通过使形成于电路衬底(16)端部的第一焊盘(13A)和邻接第一焊盘(13A)的第二焊盘(13B)的间隔比所述焊盘(13)相互之间的间隔窄，制造混合集成电路装置。