提供源极和漏极掺杂的方法以及如此形成的半导体器件

    公开(公告)号:CN109712935B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN201811228091.9

    申请日:2018-10-22

    Abstract: 描述了一种用于提供半导体器件的方法和如此形成的器件。掺杂的半导体层沉积在半导体底层上。半导体底层的至少一部分被暴露。用于掺杂的半导体层的掺杂剂选自p型掺杂剂和n型掺杂剂。掺杂的半导体层的紫外辅助低温(UVLT)退火在一气氛中进行。该气氛选自氧化气氛和氮化气氛。氧化气氛用于n型掺杂剂。氮化气氛用于p型掺杂剂。在UVLT退火期间,牺牲层通过掺杂的半导体层形成。掺杂剂通过UVLT退火从掺杂的半导体层驱入半导体底层的所述部分中,从而形成掺杂的半导体底层。然后去除牺牲层。

    权重单元以及存储器装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111640462A

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN202010091338.8

    申请日:2020-02-13

    Abstract: 本发明公开一种权重单元和存储器装置。权重单元包含:第一场效应晶体管和连接到第一场效应晶体管的漏极的第一电阻式存储器元件;第二场效应晶体管和连接到第二场效应晶体管的漏极的第二电阻式存储器元件,第一场效应晶体管的漏极连接到第二场效应晶体管的栅极,且第二场效应晶体管的漏极连接到第一场效应晶体管的栅极;第三场效应晶体管和连接到第三场效应晶体管的漏极的第三电阻式存储器元件;以及第四场效应晶体管和连接到第四场效应晶体管的漏极的第四电阻式存储器元件,第三场效应晶体管的漏极连接到第四场效应晶体管的栅极,且第四场效应晶体管的漏极连接到第三场效应晶体管的栅极。

    半导体器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN111106091A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201910987642.8

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及制造其的方法。在制造半导体器件的方法中,该方法包括:在基板上形成第一导电层;在第一导电层上形成绝缘层;形成穿过绝缘层的通路以暴露第一导电层;在通路的底部上形成自组装单层(SAM);在通路的侧壁处形成阻挡层;去除通路的底部上的SAM;以及在阻挡层和通路的底部上形成第二导电层,使得第一导电层电连接到第二导电层而在通路的底部处在第一导电层和第二导电层之间没有阻挡层。

    提供源极和漏极掺杂的方法以及如此形成的半导体器件

    公开(公告)号:CN109712935A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811228091.9

    申请日:2018-10-22

    Abstract: 描述了一种用于提供半导体器件的方法和如此形成的器件。掺杂的半导体层沉积在半导体底层上。半导体底层的至少一部分被暴露。用于掺杂的半导体层的掺杂剂选自p型掺杂剂和n型掺杂剂。掺杂的半导体层的紫外辅助低温(UVLT)退火在一气氛中进行。该气氛选自氧化气氛和氮化气氛。氧化气氛用于n型掺杂剂。氮化气氛用于p型掺杂剂。在UVLT退火期间,牺牲层通过掺杂的半导体层形成。掺杂剂通过UVLT退火从掺杂的半导体层驱入半导体底层的所述部分中,从而形成掺杂的半导体底层。然后去除牺牲层。

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