公开(公告)号：CN1564412A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN200410061741.7

申请日：2000-07-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  岩崎则和

IPC: H02H5/04 ,  H02H3/20

CPC classification number: H02H9/042 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H02H9/026

Abstract: 本发明提供一种保护电路，该保护电路在本发明中能够用更少的部件简便地低成本地进行制造、能够适应过电流及过电压。利用更少量的部件数简便地低成本地制造能够对应过电流及过电压的保护元件。由一个PTC材料(1’)和设于其上的至少3个电极(11a、11b、11c)构成保护元件，使该PTC材料(1’)具有2个以上的PTC元件(1a、1b)的作用。

公开(公告)号：CN1182761C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN01116866.8

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  小松信夫 ,  岸本聪一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底(2)和软衬底(3)、(4)、(5)和(6)，硬衬底(2)包括一层芯体材料，芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区(23)；软衬底(3)、(4)、(5)和(6)包括芯体材料(33)、(36)，芯体材料(33)、(36)的至少一个表面上突出地形成一个凸起(32)，用于电连接至焊接区(38)。硬衬底(2)和软衬底(3)-(6)由介于其间的粘结剂彼此模压成一体，焊接区和凸起彼此面对。

公开(公告)号：CN1180463C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01119031.0

申请日：2001-03-31

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 须贺保博 ,  武市元秀

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/28 ,  C08L2666/54 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料，用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时，即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极，也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中，导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)：0.02≤E/E’≤0.5。

公开(公告)号：CN1536613A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410004057.5

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：CN1169091C

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN00801249.0

申请日：2000-06-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 黑田信一 ,  铃木和明

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749

Abstract: 在绝缘基板1上具有由云母膜(6)和云母膜的两面上形成的电极(7a、7b)构成的云母电容器(5)、天线线圈(2)和IC芯片(3)的IC卡(10A)中，在另一面上形成云母电容器(5)的单面电极(7b)的端子，该端子和另一面的电极(7a)的端子通过各向异性导电粘结剂分别连接在绝缘基板(1)上。这样，稳定了共振频率，可廉价制造天线特性提高的IC卡。

公开(公告)号：CN1519981A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410000356.1

申请日：2004-01-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 向幸市 ,  安田周一郎 ,  朝仓健二 ,  村中秀信

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/36 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q21/24

Abstract: 一种PDA10包括一个印刷电路板12，在其上面，至少安装一个具有两个片状的印刷天线11的印刷天线对，印刷天线11接收线性偏振信号并且沿相互垂直的轴布置。在印刷天线11的每一个中，至少两个相互分开的天线导体形成一个开口端部。此外，在印刷电路板12中，由一个或多个其它模块需要的地线被布置，以至于围绕在印刷天线11中的每一个中形成矩形截面的四条边中的至少三条边的环绕区域，并且，印刷天线11的每一个被布置和安装，使得余留的一条边面向印刷电路板12的边缘部分。当PDA10能够很有效地接收圆偏振信号时，设计中的自由度被大大地扩大，并且小型化能够被实现。

公开(公告)号：CN1517419A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN03103532.9

申请日：2003-01-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行

IPC: C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 得到低温、固化时间短，保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30，由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合，所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中，这样得到的粘接剂，硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应，粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合，所以加热粘接剂时，硬化剂粒子30裂开，与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子，环氧树脂通过该阳离子聚合，粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行，因此与以前的粘接剂相比，本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。

公开(公告)号：CN1506429A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN02151803.3

申请日：2002-12-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J11/08

CPC classification number: H01L2924/01013

Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN1503988A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808464.0

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  中村雅之 ,  菱沼启之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。

公开(公告)号：CN1503927A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808732.1

申请日：2002-04-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 野村麻美子 ,  长谷川匡俊 ,  石井淳一 ,  赤松正

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/022 ,  C08L79/08 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/022 ,  C08K5/0025 ,  G03F7/0233 ,  H05K3/4644 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明的树脂组合物是含有聚酰亚胺前体和感光剂，该聚酰亚胺前体具有下述式(1)所示聚合结构单元，式(1)中的A1是4价的有机基团、A2是具有脂环族结构的2价有机基团，所以在较宽的波长范围内，具有优异的透光性。同时，该聚酰亚胺前体在7.5％以上、36％以下的范围内实现部分酰亚胺化，所以对显影液的溶解性很低，未曝光部分不溶解于显影液。