IC卡
    1.
    发明授权
    IC卡 失效

    公开(公告)号:CN1169091C

    公开(公告)日:2004-09-29

    申请号:CN00801249.0

    申请日:2000-06-21

    CPC classification number: G06K19/0775 G06K19/07749

    Abstract: 在绝缘基板1上具有由云母膜(6)和云母膜的两面上形成的电极(7a、7b)构成的云母电容器(5)、天线线圈(2)和IC芯片(3)的IC卡(10A)中,在另一面上形成云母电容器(5)的单面电极(7b)的端子,该端子和另一面的电极(7a)的端子通过各向异性导电粘结剂分别连接在绝缘基板(1)上。这样,稳定了共振频率,可廉价制造天线特性提高的IC卡。

    集成电路卡
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1877609A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200610084588.9

    申请日:2000-07-28

    CPC classification number: G06K19/0723 H05K1/0306 H05K1/162

    Abstract: 本发明提供一种IC卡,其中,可使IC卡实现薄型化,使制造成本下降,而且使共振频率变得稳定。在IC卡10A上设置由云母膜1和在其两面上形成的电极6a、6b构成的云母电容器5,将上述云母膜1作为天线线圈2和IC芯片3的安装基板来使用。

    集成电路卡
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1282940A

    公开(公告)日:2001-02-07

    申请号:CN00122243.0

    申请日:2000-07-28

    CPC classification number: G06K19/0723 H05K1/0306 H05K1/162

    Abstract: 本发明提供一种IC卡,其中,可使IC卡实现薄型化,使制造成本下降,而且使共振频率变得稳定。在IC卡10A上设置由云母膜1和在其两面上形成的电极6a、6b构成的云母电容器5,将上述云母膜1作为天线线圈2和IC芯片3的安装基板来使用。

    IC卡
    4.
    发明公开
    IC卡 失效

    公开(公告)号:CN1316081A

    公开(公告)日:2001-10-03

    申请号:CN00801249.0

    申请日:2000-06-21

    CPC classification number: G06K19/0775 G06K19/07749

    Abstract: 在绝缘基板1上具有由云母膜6和云母膜的两面上形成的电极7a、7b构成的云母电容器5、天线线圈2和IC芯片3的IC卡10A中,在另一面上形成云母电容器5的单面电极7b的端子,该端子和另一面的电极7a的端子通过各向异性导电粘结剂分别连接在绝缘基板1上。这样,稳定了共振频率,可廉价制造天线特性提高的IC卡。

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