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公开(公告)号：CN102868761B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210374987.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于空间坐标的集群网络自动配置及管理方法。将各个节点组卡的控制接口以硬连线方式进行连接，以形成集群网络；通过采用固定编码格式的位置信息编码进行层次的网络地址配置，其中位置信息编码长度是由集群网络中的节点的系统规模及层次配置决定的。将位置信息编码分成低位数据段、中位数据段以及高位数据段；并且，利用高位数据段来指定网络地址配置方式及有效位标志；在高位数据段为特定值的情况下判断当前编码有效并使用位置信息编码进行节点网络地址配置，否则表示采用节点文件系统的网络地址配置文件进行节点网络地址配置。
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公开(公告)号：CN102053818B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200910198355.5
申请日：2009-11-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/38
Abstract: 一种分支预测方法及装置、处理器。所述分支预测方法包括：在取指的同时，以指令地址中的j位地址数据索引其历史模式，获得对应的k位历史模式数据；将指令的j位地址数据中的i位地址数据和k位历史模式数据进行异或运算获得n位运算结果；以n位运算结果索引所述指令在所述历史模式下的历史信息；以索引获得的历史信息数据对所述指令的下一个取指地址进行预测。所述分支预测方法及装置、处理器解决例如GAs、Gshare实现对不依赖统一历史模式而只依赖自身历史模式的情况预测不准的问题，也无需如GAs、PAs实现需要庞大的饱和计数器阵列来保存历史信息，节省了硬件开销及访问延时。
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公开(公告)号：CN103769710A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410030313.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。
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公开(公告)号：CN103745966A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410031229.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
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公开(公告)号：CN103745932A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410033506.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L21/4875 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103730394A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015392.9
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68
Abstract: 一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形成有多个压盖安装孔；压盖包括形成在压盖主体底面的与压盖安装孔相对应的多个长引脚；压盖包括形成在压盖主体底面的中央部分的突起平台；压盖包括形成在压盖主体底面上的与十字形滑槽相对应的滑块容量槽；四个固定滑块分别安装在中十字形滑槽的一个分支中，每个固定滑块包括柱状主体以及布置在柱状主体两侧的固定块。基板上覆盖有散热盖的封装芯片被布置在底座上且处于四个固定滑块之间，且被压盖盖住。
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公开(公告)号：CN103730375A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015391.4
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: H01L21/4878
Abstract: 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
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公开(公告)号：CN102455991B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201010527361.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F15/16
Abstract: 本发明公开了一种计算机状态更新方法、装置及分布式系统。一种计算机状态更新方法，包括：接收计算机代理节点上报的工作状态信息；将工作状态信息表示的工作状态确定为计算机的当前工作状态；比较当前工作状态与前一次接收工作状态信息后确定的该计算机的工作状态，比较结果满足预设条件时，生成计算机工作状态变更信息并发送给总控，由总控更新记录在所述总控内的该计算机的工作状态。应用上述技术方案，将现有的组间并行、组内串行方式转变为组间并行、组内并行方式，当计算机工作状态发生变更时，实时发送计算机状态变更信息给总控，总控进而更新其该计算机的工作状态，解决了现有技术方案无法实现实时监测和更新计算机的工作状态的问题。
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公开(公告)号：CN103377034A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210107338.8
申请日：2012-04-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/38
Abstract: 一种指令预送方法及装置、指令管理系统、运算核心，所述指令预送方法包括：按照程序的执行顺序将所述程序划分为指令块；设置所述指令块的指令超块表，所述指令超块表携带所述指令块的标识，所述指令块的存储地址，下一指令块的标识；按照执行顺序发送指令块至至少一个运算核心。本发明的技术方案可以有效减少运算核心的指令脱靶和等待延迟，提高运算核心的计算效率。
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公开(公告)号：CN103369852A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168345.3
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
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