公开(公告)号：CN103037615B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201110304693.X

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  刘秋华 ,  吴梅珠 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  郭永刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/49171

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。

公开(公告)号：CN102931096B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210424809.8

申请日：2012-10-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘秋华 ,  王阿红 ,  胡广群 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  梁少文

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。

公开(公告)号：CN102938985B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210453692.6

申请日：2012-11-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 李成虎 ,  刘秋华 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/42

Abstract: 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。

公开(公告)号：CN102984888B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201210539045.7

申请日：2012-12-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  王阿红 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/22

Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。

公开(公告)号：CN102883542B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201210396390.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 梁少文 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  周文木 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。

公开(公告)号：CN102883540B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201210396168.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴梅珠 ,  吴小龙 ,  徐杰栋 ,  方庆玲 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PVC胶带和绉纸胶带；第二步骤：对所述干膜进行压膜以使得气泡消失；第三步骤：去除所述PVC胶带和所述绉纸胶带，由此得到除去气泡的软硬结合板。根据本发明，贴PVC胶带和绉纸胶带增加有气泡处的厚度，此后在压膜过程中该区域相当于进行了局部加压，贴胶带前割开的缝隙可以让气泡气体在手动压膜时顺利挤出，并且在压膜压力下，该缝隙在气体排除后可以愈合，不影响后续图形制作。

公开(公告)号：CN103745966A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410031229.1

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 李成虎 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  徐杰栋

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。

公开(公告)号：CN103745932A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410033506.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  徐杰栋 ,  周文木 ,  梁少文 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  吴小龙

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L21/4875 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。

公开(公告)号：CN103730375A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201410015391.4

申请日：2014-01-14

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴梅珠 ,  方庆玲 ,  吴小龙 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  徐杰栋 ,  梁少文

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4878

Abstract: 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。

公开(公告)号：CN103369852A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310168345.3

申请日：2013-05-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 周文木 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  牟冬

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。