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公开(公告)号：CN102938985B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210453692.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。
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公开(公告)号：CN103745966A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410031229.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
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公开(公告)号：CN103200791B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114252751A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN103745966B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410031229.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
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公开(公告)号：CN102938985A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210453692.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。
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公开(公告)号：CN114252751B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN103200791A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
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