公开(公告)号：CN101287698A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200680037950.5

申请日：2006-09-05

Applicant: 诺华丝国际股份有限公司

Inventor： I·阿波-内梅

IPC: C07C53/00

CPC classification number: C09D5/14 ,  A01N37/36 ,  Y10S977/724 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/75 ,  Y10S977/752 ,  Y10S977/932 ,  A01N25/10 ,  A01N37/02 ,  A01N37/04 ,  A01N37/06 ,  A01N37/10 ,  A01N59/16 ,  A01N59/20 ,  A01N2300/00

Abstract: 本发明提供一种包含抗微生物剂和粘合剂的涂料组合物，所述抗微生物剂包含至少一种甲硫氨酸的羟基类似物。所述抗微生物剂可在涂料组合物中用作抑制广谱微生物的防腐剂。

公开(公告)号：CN101223435A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680025731.5

申请日：2006-07-14

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 约翰·C·胡尔滕 ,  利萨·A·迪克 ,  张海燕 ,  威廉·L·斯特宾斯

IPC: G01N21/65 ,  G01N21/55

CPC classification number: G01N21/658 ,  B82Y15/00 ,  G01N21/554 ,  Y10S977/724 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明涉及挠性聚合物基底(100)，其用于表面增强拉曼光谱(SERS)和表面等离子体激元谐振(SPR)的测定。所述基底包括聚合物膜(125)，其中纳米结构化部件(152)被压花在一个表面上，并被镀金属层(130)覆盖，所述镀金属层(130)由金、银等制得；从而提供SERS活性表面。本发明还涉及一种制造装置的方法，以及包括DNA感测的应用。

公开(公告)号：CN100378604C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN02825352.3

申请日：2002-12-20

Applicant: 北川工业株式会社 ,  精工电子有限公司

Inventor： 远藤守信 ,  内山哲夫 ,  山口晃生 ,  近藤康雄 ,  青山宽 ,  重城幸一郎 ,  竹田和俊 ,  竹中雅人 ,  铃木重男 ,  所毅

IPC: G04B13/02 ,  G04B29/00 ,  G04B31/004 ,  G04C3/00

CPC classification number: G04C3/008 ,  G04B13/021 ,  Y10S977/724 ,  Y10S977/734 ,  Y10T428/2918 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及具有树脂制造的底盘、转子、齿轮等等的钟表，还涉及具有树脂制造的底盘、轴承部件、齿轮等等的轮系装置。而且，本发明的钟表的结构中具有齿轮，和支承着转子的轴头，和/或齿轮的轴头的底盘，底盘是用加入填充剂的树脂制成的。或者，本发明的轮系装置的结构中具有齿轮，和支承着齿轮的一侧的轴头的底盘，以及支承着上述齿轮的另一侧的轴头的轴承部件，底盘和轴承部件是用加入填充剂的树脂制成的。

公开(公告)号：CN1977454A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021242.8

申请日：2005-06-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中西淑人 ,  中村邦彦

IPC: H03H9/46 ,  B81B3/00 ,  B82B1/00 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03H9/2405 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/02433 ,  H03H9/462 ,  H03H2009/02519 ,  Y10S977/724 ,  Y10S977/932

Abstract: 本发明涉及一种电动机械滤波器，其能够指定振动模式从而振动器可以只被该振动模式所激发，即能够抑制除指定振动模式以外的振动模式。滤波器包括向其中输入信号的第一元件、与第一元件分开指定距离而设置从而围绕第一元件并被从第一元件输入的信号所引起的静电力所激发的第二元件、与第二元件分开指定距离设置从而围绕第二元件来探测第二元件的振动的第三元件。形成该滤波器使得第二元件通过从第一元件和第二元件受到吸引力而被吸引，且其振动方向是指定的。

公开(公告)号：CN1434878A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN01810839.3

申请日：2001-02-07

Applicant: 迈脱有限公司

Inventor： A·D·威斯纳格洛斯

IPC: C23C14/02 ,  B05D1/04 ,  G03G13/14 ,  C01B31/00

CPC classification number: B05D3/12 ,  B05D5/00 ,  B05D2401/32 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C30B35/00 ,  Y10S977/724 ,  Y10S977/84 ,  Y10S977/88 ,  Y10S977/882 ,  Y10S977/888 ,  Y10S977/89 ,  Y10S977/932

Abstract: 提供了自动控制物体(130)的系统(100，100’，100”)和方法，其中通过转换能量振动微粒(110，110’)来建立微粒(110，110’)的定形粒状运动。微粒(110，110’)的定形粒状运动形成驻波(112)。将物体(130)对准到驻波(112)并因此动态设置在由驻波(112)的定位所建立的结构中。通过控制施加给能量施加系统(140)的信号波形可预先确定驻波(112)的位置。由信号源(150)能量施加系统(140)提供预定的波形。

公开(公告)号：CN103646848A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310435963.X

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L21/02 ,  H01L31/18 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L31/0392 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L27/1214 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

公开(公告)号：CN102097458B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201010519400.5

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  B81C1/00 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

公开(公告)号：CN1977454B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200580021242.8

申请日：2005-06-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中西淑人 ,  中村邦彦

IPC: H03H9/46 ,  B81B3/00 ,  B82B1/00 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03H9/2405 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/02433 ,  H03H9/462 ,  H03H2009/02519 ,  Y10S977/724 ,  Y10S977/932

Abstract: 本发明涉及一种电动机械滤波器，其能够指定振动模式从而振动器可以只被该振动模式所激发，即能够抑制除指定振动模式以外的振动模式。滤波器包括向其中输入信号的第一元件、与第一元件分开指定距离而设置从而围绕第一元件并被从第一元件输入的信号所引起的静电力所激发的第二元件、与第二元件分开指定距离设置从而围绕第二元件来探测第二元件的振动的第三元件。形成该滤波器使得第二元件通过从第一元件和第二元件受到吸引力而被吸引，且其振动方向是指定的。

公开(公告)号：CN101120433B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580018159.5

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/30 ,  H01L21/326 ,  H01L21/4763 ,  H01L23/48 ,  H01L27/01 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件(555)和将可印刷半导体元件组装至基片表面(330)的方法和设备。本发明还提供了可拉伸的半导体结构(760)。

公开(公告)号：CN101459157A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810185754.3

申请日：2008-12-10

Applicant: 东部高科股份有限公司

Inventor： 郑恩洙

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01H61/04 ,  H01H2061/006 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S977/708 ,  Y10S977/724 ,  Y10S977/732 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例涉及一种半导体器件及其制造方法。根据本发明实施例，半导体器件可以包括与半导体衬底相隔预定间隔的金属膜，在该金属膜中形成有多个刻蚀孔。可以提供底部金属图样和顶部金属图样，其中底部金属图样布置在半导体衬底和金属膜之间的间隔上和/或上方，而顶部金属图样形成在底部金属图样上和/或上方。可以在半导体衬底上和/或上方形成支柱，该支柱可以支撑底部金属图样的下部表面的一侧。可以在半导体衬底上和/或上方形成衬垫，并且可以在底部金属图样和衬垫之间插入与底部金属图样相对应的空气层。根据本发明实施例，可以提供热释电开关晶体管，该热释电开关晶体管使用了具有不同热膨胀系数的双金属。