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公开(公告)号：CN111615282A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010567438.3
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明公开了一种高导热锁紧装置，包括锁紧条和空心杆；空心杆内部嵌套有热管，热管外壁与空心杆内壁贴合，热管两端位于空心杆内部，锁紧条包括多个锁紧块，空心杆作为锁紧条内部的连接杆，空心杆依次穿过每个锁紧块，当锁紧条锁紧时，锁紧块向垂直于空心杆长度方向移动。保证锁紧能力的前提下，使得在电子模块上的热量更快的传递到机箱热沉上。
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公开(公告)号：CN110071641A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910314096.1
申请日：2019-04-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种转电供电电路，包括电压控制电路、振荡电路、变压器、功率输出电路和转电状态监测电路，电压控制电路用于将控制信号电压变为适当的电压值，振荡电路将输入的直流电压信号转换为特定频率的交流震荡信号，采用变压器隔离前后级并分别传输信号，经过滤波、整流转换为直流驱动电压，控制供电电池功率输出电路及转电状态监测电路的导通，还公开了所述电路的运行方法，实现系统地面电源供电与电池供电的切换控制，具有两路供电线路合路输出、转电状态监测等功能，该电路线路结构简单，采用变压器实现前后级隔离，具有较高的隔离电压，采用冗余与均流设计，该电路具有较强的可扩展性，既可扩大电流能力，降低功耗，又满足冗余设计的电路。
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公开(公告)号：CN109637988A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910085667.9
申请日：2019-01-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种低热阻压力可控式散热盒体结构，包括壳体、圆柱体、芯片和电子印制板；所述壳体采用导热材料，为长方体结构，底部为电子印制板，壳体中空设置，内部形成腔体，芯片安装在电子印制板顶部；壳体顶面设置有螺纹孔，螺纹孔位于芯片正上方，螺纹孔设置有与其螺纹配合的圆柱体，圆柱体采用导热材料制成，圆柱体底面与芯片上表面接触，且将芯片上表面完全覆盖。在保证力学约束特性的前提下，提高电子模块的热传导特性，与压力可调整性。
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公开(公告)号：CN108334154A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810187298.X
申请日：2018-03-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05F3/26
Abstract: 本发明公开一种由低值基准生成高值基准的电路结构，包括PMOS晶体管MP1和MP2，NMOS晶体管MN1和MN2，电阻R1；PMOS晶体管MP1栅极连接偏置电压，源极连接电源电压，漏极连接NMOS晶体管MN1漏极；PMOS晶体管MP2栅极连接偏置电压，源极连接电源电压，漏极经电阻R1连接NMOS晶体管MN2漏极，且漏极输出高值基准电压Vref1；NMOS晶体管MN1源极接地，漏极与栅极连接且与NMOS晶体管MN2栅极连接；NMOS晶体管MN2源极接地，漏极连接低值基准电压Vref0。实现低温漂、高精度的具有较高基准电压的高值基准Vref1＝Vref0+ΔV。
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公开(公告)号：CN109548355B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910012833.2
申请日：2019-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开了一种印制板卡异向楔形锁紧机构，包括锁紧本体和印制板卡壳体；锁紧本体固定在印制板卡壳体背面两端，锁紧本体设置有两个平行通孔，通孔方向与印制板卡壳体侧边平行；锁紧本体通孔两端端面均为斜面，靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向为外侧，靠内侧通孔两端斜面的延伸交错方向与靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向垂直；锁紧本体的两个通孔均穿过有螺杆，两个螺杆均依次穿过通孔锁紧块、锁紧本体和螺纹锁紧块，末端和限位螺钉可拆卸式固定连接；锁紧时，通孔锁紧块和螺纹锁紧块均向所接触斜面的延伸交错方向移动，且超出锁紧本体表面。使得印制板卡与机箱的力学约束能力显著提高，同时也在很大程度上提高了板卡热量传导能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109787045B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910152654.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子机箱上连接器的固定结构及方法，包括机箱壳体、刚挠印制板和加固板；加固板上设置有与连接器直径相同的连接器尾部通孔，加固板与连接器的法兰盘固定，连接器尾部穿过连接器尾部通孔，刚挠印制板固定连接有加固板，并且与加固板间隙设置，在刚挠印制板与连接器尾部通孔对应的位置，设置有与连接器焊针一一对应的针孔，焊针与针孔焊接；机箱壳体设置有与连接器直径相同的连接器头部通孔，刚挠印制板设置在机箱壳体内部，加固板位于刚挠印制板与机箱壳体之间，连接器头部从连接器头部通孔伸出，加固板与机箱壳体固定连接。既提升了连接器的焊接可靠性，又提高了整个电子机箱的可维修性。
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公开(公告)号：CN116909343A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310926907.X
申请日：2023-07-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明公开了一种高瞬态响应低压差线性稳压器及其控制方法，涉及集成电路设计领域，在PMOS管的体端增加电位调节电路，这与原有阻容反馈网络、误差放大器组成的控制环路相互独立，对IP1的调节速度是叠加关系。体端电位调节电路是逻辑电路与小型开关电路，静态功耗低、面积小，不影响低压差线性稳压器的效率、体积。在控制环路功耗不变、Class‑AB静态偏置电流不变、不增加额外功率管的情况下，利用开关型电位转换电路改变Class‑AB中NMOS管体电位，实现额外的LDO输出电流变化，从而提高LDO速度。本发明在不用大幅增加静态功耗的条件下提高输出电流IOUT调节速度，降低VOUT在输出负载跳变后的恢复时间。
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公开(公告)号：CN110071641B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910314096.1
申请日：2019-04-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种转电供电电路，包括电压控制电路、振荡电路、变压器、功率输出电路和转电状态监测电路，电压控制电路用于将控制信号电压变为适当的电压值，振荡电路将输入的直流电压信号转换为特定频率的交流震荡信号，采用变压器隔离前后级并分别传输信号，经过滤波、整流转换为直流驱动电压，控制供电电池功率输出电路及转电状态监测电路的导通，还公开了所述电路的运行方法，实现系统地面电源供电与电池供电的切换控制，具有两路供电线路合路输出、转电状态监测等功能，该电路线路结构简单，采用变压器实现前后级隔离，具有较高的隔离电压，采用冗余与均流设计，该电路具有较强的可扩展性，既可扩大电流能力，降低功耗，又满足冗余设计的电路。
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公开(公告)号：CN108334154B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201810187298.X
申请日：2018-03-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05F3/26
Abstract: 本发明公开一种由低值基准生成高值基准的电路结构，包括PMOS晶体管MP1和MP2，NMOS晶体管MN1和MN2，电阻R1；PMOS晶体管MP1栅极连接偏置电压，源极连接电源电压，漏极连接NMOS晶体管MN1漏极；PMOS晶体管MP2栅极连接偏置电压，源极连接电源电压，漏极经电阻R1连接NMOS晶体管MN2漏极，且漏极输出高值基准电压Vref1；NMOS晶体管MN1源极接地，漏极与栅极连接且与NMOS晶体管MN2栅极连接；NMOS晶体管MN2源极接地，漏极连接低值基准电压Vref0。实现低温漂、高精度的具有较高基准电压的高值基准Vref1＝Vref0+ΔV。
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公开(公告)号：CN109729702B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201910086151.6
申请日：2019-01-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种多热管流道风冷密封机箱结构，散热装置包括散热翅板、热管和风机；机箱本体的顶底面均设置有若干热管，热管与机箱本体表面接触，散热翅板设置在机箱本体背面，热管的冷端与散热翅板连接；上风道盖板和下风道盖板分别设置在机箱本体的顶底面，后风道盖板设置在机箱本体的背面，上风道盖板、下风道盖板和后风道盖板与机箱本体外部之间形成互通的风腔，热管与散热翅板位于腔体内部，上风道盖板和下风道盖板上设置有进风口，后风道盖板上设置有出风口，进风口处或出风口处设置有风机。在保持电子密封机箱的密封性的前提下，显著提高电子密封机箱的导热、散热能力，解决大功率板卡在密封机箱内的热量传导问题。
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