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公开(公告)号：CN111615282A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010567438.3
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明公开了一种高导热锁紧装置，包括锁紧条和空心杆；空心杆内部嵌套有热管，热管外壁与空心杆内壁贴合，热管两端位于空心杆内部，锁紧条包括多个锁紧块，空心杆作为锁紧条内部的连接杆，空心杆依次穿过每个锁紧块，当锁紧条锁紧时，锁紧块向垂直于空心杆长度方向移动。保证锁紧能力的前提下，使得在电子模块上的热量更快的传递到机箱热沉上。
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公开(公告)号：CN109637988A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910085667.9
申请日：2019-01-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种低热阻压力可控式散热盒体结构，包括壳体、圆柱体、芯片和电子印制板；所述壳体采用导热材料，为长方体结构，底部为电子印制板，壳体中空设置，内部形成腔体，芯片安装在电子印制板顶部；壳体顶面设置有螺纹孔，螺纹孔位于芯片正上方，螺纹孔设置有与其螺纹配合的圆柱体，圆柱体采用导热材料制成，圆柱体底面与芯片上表面接触，且将芯片上表面完全覆盖。在保证力学约束特性的前提下，提高电子模块的热传导特性，与压力可调整性。
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公开(公告)号：CN109548355B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910012833.2
申请日：2019-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开了一种印制板卡异向楔形锁紧机构，包括锁紧本体和印制板卡壳体；锁紧本体固定在印制板卡壳体背面两端，锁紧本体设置有两个平行通孔，通孔方向与印制板卡壳体侧边平行；锁紧本体通孔两端端面均为斜面，靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向为外侧，靠内侧通孔两端斜面的延伸交错方向与靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向垂直；锁紧本体的两个通孔均穿过有螺杆，两个螺杆均依次穿过通孔锁紧块、锁紧本体和螺纹锁紧块，末端和限位螺钉可拆卸式固定连接；锁紧时，通孔锁紧块和螺纹锁紧块均向所接触斜面的延伸交错方向移动，且超出锁紧本体表面。使得印制板卡与机箱的力学约束能力显著提高，同时也在很大程度上提高了板卡热量传导能力。
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公开(公告)号：CN109787045B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910152654.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子机箱上连接器的固定结构及方法，包括机箱壳体、刚挠印制板和加固板；加固板上设置有与连接器直径相同的连接器尾部通孔，加固板与连接器的法兰盘固定，连接器尾部穿过连接器尾部通孔，刚挠印制板固定连接有加固板，并且与加固板间隙设置，在刚挠印制板与连接器尾部通孔对应的位置，设置有与连接器焊针一一对应的针孔，焊针与针孔焊接；机箱壳体设置有与连接器直径相同的连接器头部通孔，刚挠印制板设置在机箱壳体内部，加固板位于刚挠印制板与机箱壳体之间，连接器头部从连接器头部通孔伸出，加固板与机箱壳体固定连接。既提升了连接器的焊接可靠性，又提高了整个电子机箱的可维修性。
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公开(公告)号：CN109787045A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910152654.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种电子机箱上连接器的固定结构及方法，包括机箱壳体、刚挠印制板和加固板；加固板上设置有与连接器直径相同的连接器尾部通孔，加固板与连接器的法兰盘固定，连接器尾部穿过连接器尾部通孔，刚挠印制板固定连接有加固板，并且与加固板间隙设置，在刚挠印制板与连接器尾部通孔对应的位置，设置有与连接器焊针一一对应的针孔，焊针与针孔焊接；机箱壳体设置有与连接器直径相同的连接器头部通孔，刚挠印制板设置在机箱壳体内部，加固板位于刚挠印制板与机箱壳体之间，连接器头部从连接器头部通孔伸出，加固板与机箱壳体固定连接。既提升了连接器的焊接可靠性，又提高了整个电子机箱的可维修性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109743863A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910002526.6
申请日：2019-01-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法，电子模块包括散热盒体和印制板卡，印制板卡设置在散热盒体上，在散热盒体的两边分别设置有锁紧机构，在散热盒体的顶端设置有增强结构；散热盒体设置在机箱内，两侧通过锁紧机构与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。本发明结构简单、性能可靠，对模块形式电子产品的使用寿命的增加有着很深远的影响。
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公开(公告)号：CN109729702A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201910086151.6
申请日：2019-01-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种多热管流道风冷密封机箱结构，散热装置包括散热翅板、热管和风机；机箱本体的顶底面均设置有若干热管，热管与机箱本体表面接触，散热翅板设置在机箱本体背面，热管的冷端与散热翅板连接；上风道盖板和下风道盖板分别设置在机箱本体的顶底面，后风道盖板设置在机箱本体的背面，上风道盖板、下风道盖板和后风道盖板与机箱本体外部之间形成互通的风腔，热管与散热翅板位于腔体内部，上风道盖板和下风道盖板上设置有进风口，后风道盖板上设置有出风口，进风口处或出风口处设置有风机。在保持电子密封机箱的密封性的前提下，显著提高电子密封机箱的导热、散热能力，解决大功率板卡在密封机箱内的热量传导问题。
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公开(公告)号：CN109548355A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201910012833.2
申请日：2019-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开了一种印制板卡异向楔形锁紧机构，包括锁紧本体和印制板卡壳体；锁紧本体固定在印制板卡壳体背面两端，锁紧本体设置有两个平行通孔，通孔方向与印制板卡壳体侧边平行；锁紧本体通孔两端端面均为斜面，靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向为外侧，靠内侧通孔两端斜面的延伸交错方向与靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向垂直；锁紧本体的两个通孔均穿过有螺杆，两个螺杆均依次穿过通孔锁紧块、锁紧本体和螺纹锁紧块，末端和限位螺钉可拆卸式固定连接；锁紧时，通孔锁紧块和螺纹锁紧块均向所接触斜面的延伸交错方向移动，且超出锁紧本体表面。使得印制板卡与机箱的力学约束能力显著提高，同时也在很大程度上提高了板卡热量传导能力。
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公开(公告)号：CN109729702B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201910086151.6
申请日：2019-01-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种多热管流道风冷密封机箱结构，散热装置包括散热翅板、热管和风机；机箱本体的顶底面均设置有若干热管，热管与机箱本体表面接触，散热翅板设置在机箱本体背面，热管的冷端与散热翅板连接；上风道盖板和下风道盖板分别设置在机箱本体的顶底面，后风道盖板设置在机箱本体的背面，上风道盖板、下风道盖板和后风道盖板与机箱本体外部之间形成互通的风腔，热管与散热翅板位于腔体内部，上风道盖板和下风道盖板上设置有进风口，后风道盖板上设置有出风口，进风口处或出风口处设置有风机。在保持电子密封机箱的密封性的前提下，显著提高电子密封机箱的导热、散热能力，解决大功率板卡在密封机箱内的热量传导问题。
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公开(公告)号：CN109346448B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811158114.3
申请日：2018-09-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00
Abstract: 本发明一种石墨烯复合冷板及其制备方法，包括复合冷板本体和石墨烯复合膜；所述的复合冷板本体的顶部设置有内凹的散热腔体，散热腔体对应热源位置处设置有竖直布置的针状阵列导热柱；所述的石墨烯复合膜粘贴铺设在散热腔体内，且穿过针状阵列导热柱与针状阵列导热柱的纵向圆柱面导热结合。在石墨复合冷板基础上通过将高分子石墨烯复合膜安装在布置有针状阵列导热柱的铝合金散热腔体内，可实现复合冷板在纵向方向的快速传导，有效解决平面高导热石墨复合冷板的纵向传热差和导热能力不足的问题，提升其纵向导热能力，使复合冷板的散热能力得到极大的提升，从而提升复合冷板的整体散热性能。
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