公开(公告)号：CN1906757A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001557.6

申请日：2005-06-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  森藤忠洋 ,  宫田修

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，其具有形成有第1功能元件的第1功能面及与该第1功能面相反侧的面即第1背面；第2半导体芯片，其具有第2功能面，该第2功能面形成第2功能元件，并具有与所述第1半导体芯片的第1功能面相对的相对区域和该相对区域以外的区域即非相对区域；连接构件，其在所述第1功能面与所述第2功能面的相对部分，将所述第1功能元件和所述第2功能元件电连接；绝缘膜，其按照覆盖所述第2半导体芯片的非相对区域以及所述第1半导体芯片的第1背面的方式连续形成；重新布线层，其形成在该绝缘膜的表面，与所述第2功能元件电连接；覆盖所述重新布线层的保护树脂；和由所述重新布线层贯通所述保护树脂而被竖立设置的外部连接端子。

公开(公告)号：CN1619806A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410094970.9

申请日：2004-11-19

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部。该方法包括：形成引线部的引线部形成工序；以及侧缘部压印加工工序，通过从作为与引线部的上述安装面相反侧的面的密封面侧，对该引线部的上述密封面的侧缘部实施压印加工，形成向该引线部的侧面伸出、并且在该引线部的上述安装面以及密封面之间具有防脱面的防脱部。

公开(公告)号：CN1144155C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98801035.6

申请日：1998-06-23

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 平井稔 ,  上田茂幸 ,  宫田修 ,  堀尾友春

IPC: G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: B42D25/22 ,  B42D25/485 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511

Abstract: 装入IC卡(B)内部的IC模块(A)具有基板(1)、搭载在基板(1)上的IC芯片(2)、与IC芯片(2)电连接的天线线圈(3)。天线线圈(3)是在基板(1)的一面上模样形成导体膜的构成，谋求IC模块(A)的制造的容易化和薄型化。

公开(公告)号：CN1118089C

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN98801006.2

申请日：1998-07-06

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 平井稔 ,  上田茂幸 ,  宫田修 ,  堀尾友春

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/46 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体晶片制造方法包括将多个电路元件(41)与基板(1a)做成一体的工序、在与电路元件(41)导通的电极区(11b)上形成电极凸点(11)的工序、在基板(1a)规定位置形成划线或划线标记(21a)的工序、以及粘贴各向异性导电膜(30)以覆盖各电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)的工序。形成各电极凸点(11)的工序与形成划线或划线标记(21a)的工序同时地进行。电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)最好由金形成。根据这样的制造方法，即使是将各向异性电膜粘贴在形成多个电路元件的半导体晶片上的情况，也能够按照所希望的那样分割电路元件。

公开(公告)号：CN1110770C

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN98801036.4

申请日：1998-06-23

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 平井稔 ,  上田茂幸 ,  宫田修 ,  堀尾友春

IPC: G06K19/067 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01037 ,  H01Q1/2225

Abstract: 装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S)，不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中，根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。

公开(公告)号：CN101213658B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680023985.3

申请日：2006-06-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 葛西正树 ,  宫田修

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置集合体，其不导致厚度的增大，并能够防止由于急剧的温度变化导致的半导体芯片的弯曲。该半导体装置具备：半导体芯片；表面侧树脂层，其使用第一树脂材料，形成在所述半导体芯片的表面上；背面侧树脂层，其使用具有比所述第一树脂材料大的热膨胀系数的第二树脂材料，形成在所述半导体芯片的背面侧，且比所述表面侧树脂层薄。

公开(公告)号：CN101019229B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580030969.2

申请日：2005-09-26

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  门口卓矢 ,  葛西正树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有加入了功能元件的功能面；电极焊盘，其在该半导体芯片的功能面上设置于功能元件的正上方的位置；保护树脂层，其层叠于半导体芯片的功能面上；外部连接端子，其在该保护树脂层上设置于与电极焊盘对置的位置；和柱体，其设置为沿着电极焊盘与外部连接端子的对置方向贯通保护树脂层，用于连接电极焊盘和外部连接端子。

公开(公告)号：CN100562981C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200680030210.9

申请日：2006-08-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  森藤忠洋

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够正确判定半导体芯片是否相对于其他半导体芯片等固体装置平行接合的半导体装置以及用于该装置的半导体芯片及其制造方法，半导体芯片包括：功能突块，其以第一突出量从半导体芯片的表面突出，用于与固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于第一突出量的第二突出量从半导体芯片的表面突出，用于确认功能突块的电连接状态。

公开(公告)号：CN101278394A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036635.0

申请日：2006-10-03

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  樋口晋吾

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/30 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：半导体芯片；密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片的表面上；立柱，其在半导体芯片和密封树脂层之间的层叠方向上贯通该密封树脂层而设置，在密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在层叠方向上与密封树脂层的表面对置并接触；和外部连接端子，其被设置在密封树脂层上，并与立柱连接。从而能够防止对立柱上的外部连接端子局部地集中应力，由此能够防止外部连接端子的损伤的发生。

公开(公告)号：CN101057324A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580039153.6

申请日：2005-11-16

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  葛西正树 ,  樋口晋吾

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明的半导体装置具备：具有钝化膜的半导体芯片；设在所述钝化膜上且用于密封所述半导体芯片的表面侧的密封树脂层。所述密封树脂层蔓延到所述钝化膜的侧面，且被覆该侧面。