公开(公告)号：CN100470770C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200580025765.X

申请日：2005-10-06

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  樋口晋吾 ,  门口卓矢

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置(1，1A，21，31，41，51)，包括：具有形成了第一功能元件(3a)的第一功能面(3F)的第一半导体芯片(3)；形成于上述第一功能面上的保护树脂层(12)；形成于上述第一功能面上的周缘部，具有：从位于上述保护树脂层的与上述第一功能层相反侧的底面(12B)露出的底露出面(10B，19BB)、和从上述保护树脂层的侧面(12S)露出的侧露出面(10S，19BS)，用于与外部电连接的外部连接端子(10，19，52)。

公开(公告)号：CN1993825A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580025765.X

申请日：2005-10-06

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  樋口晋吾 ,  门口卓矢

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置(1，1A，21，31，41，51)，包括：具有形成了第一功能元件(3a)的第一功能面(3F)的第一半导体芯片(3)；形成于上述第一功能面上的保护树脂层(12)；形成于上述第一功能面上的周缘部，具有：从位于上述保护树脂层的与上述第一功能层相反侧的底面(12B)露出的底露出面(10B，19BB)、和从上述保护树脂层的侧面(12S)露出的侧露出面(10S，19BS)，用于与外部电连接的外部连接端子(10，19，52)。

公开(公告)号：CN101019229B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580030969.2

申请日：2005-09-26

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  门口卓矢 ,  葛西正树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有加入了功能元件的功能面；电极焊盘，其在该半导体芯片的功能面上设置于功能元件的正上方的位置；保护树脂层，其层叠于半导体芯片的功能面上；外部连接端子，其在该保护树脂层上设置于与电极焊盘对置的位置；和柱体，其设置为沿着电极焊盘与外部连接端子的对置方向贯通保护树脂层，用于连接电极焊盘和外部连接端子。

公开(公告)号：CN101019229A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030969.2

申请日：2005-09-26

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  门口卓矢 ,  葛西正树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有加入了功能元件的功能面；电极焊盘，其在该半导体芯片的功能面上设置于功能元件的正上方的位置；保护树脂层，其层叠于半导体芯片的功能面上；外部连接端子，其在该保护树脂层上设置于与电极焊盘对置的位置；和柱体，其设置为沿着电极焊盘与外部连接端子的对置方向贯通保护树脂层，用于连接电极焊盘和外部连接端子。