公开(公告)号：CN1906757A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001557.6

申请日：2005-06-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  森藤忠洋 ,  宫田修

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，其具有形成有第1功能元件的第1功能面及与该第1功能面相反侧的面即第1背面；第2半导体芯片，其具有第2功能面，该第2功能面形成第2功能元件，并具有与所述第1半导体芯片的第1功能面相对的相对区域和该相对区域以外的区域即非相对区域；连接构件，其在所述第1功能面与所述第2功能面的相对部分，将所述第1功能元件和所述第2功能元件电连接；绝缘膜，其按照覆盖所述第2半导体芯片的非相对区域以及所述第1半导体芯片的第1背面的方式连续形成；重新布线层，其形成在该绝缘膜的表面，与所述第2功能元件电连接；覆盖所述重新布线层的保护树脂；和由所述重新布线层贯通所述保护树脂而被竖立设置的外部连接端子。

公开(公告)号：CN101681859A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020280.5

申请日：2008-06-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 森藤忠洋 ,  上田茂幸

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/10122 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1356 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可防止可靠性降低的半导体器件。所述的半导体器件包括：电极焊盘部分(2)，所述电极焊盘部分形成在半导体衬底(1)的上表面上；钝化层(3)，所述钝化层被形成在半导体衬底(1)的上表面上以与电极焊盘部分(2)的一部分重叠，并具有第一开口部分(3a)，在所述第一开口部分处，电极焊盘部分(2)的上表面被暴露；隔离金属层(5)，所述隔离金属层形成在电极焊盘部分(2)上；以及焊料隆起焊盘(6)，所述焊料隆起焊盘形成在隔离金属层(5)上。隔离金属层(5)被形成为当在平面图中观看时，其外周端(5b)位于钝化层(3)的第一开口部分(3a)内。

公开(公告)号：CN100562981C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200680030210.9

申请日：2006-08-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  森藤忠洋

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够正确判定半导体芯片是否相对于其他半导体芯片等固体装置平行接合的半导体装置以及用于该装置的半导体芯片及其制造方法，半导体芯片包括：功能突块，其以第一突出量从半导体芯片的表面突出，用于与固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于第一突出量的第二突出量从半导体芯片的表面突出，用于确认功能突块的电连接状态。

公开(公告)号：CN101681859B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880020280.5

申请日：2008-06-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 森藤忠洋 ,  上田茂幸

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/10122 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1356 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可防止可靠性降低的半导体器件。所述的半导体器件包括：电极焊盘部分(2)，所述电极焊盘部分形成在半导体衬底(1)的上表面上；钝化层(3)，所述钝化层被形成在半导体衬底(1)的上表面上以与电极焊盘部分(2)的一部分重叠，并具有第一开口部分(3a)，在所述第一开口部分处，电极焊盘部分(2)的上表面被暴露；隔离金属层(5)，所述隔离金属层形成在电极焊盘部分(2)上；以及焊料隆起焊盘(6)，所述焊料隆起焊盘形成在隔离金属层(5)上。隔离金属层(5)被形成为当在平面图中观看时，其外周端(5b)位于钝化层(3)的第一开口部分(3a)内。

公开(公告)号：CN100539090C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200580001557.6

申请日：2005-06-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  森藤忠洋 ,  宫田修

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，其具有形成有第1功能元件的第1功能面及与该第1功能面相反侧的面即第1背面；第2半导体芯片，其具有第2功能面，该第2功能面形成第2功能元件，并具有与所述第1半导体芯片的第1功能面相对的相对区域和该相对区域以外的区域即非相对区域；连接构件，其在所述第1功能面与所述第2功能面的相对部分，将所述第1功能元件和所述第2功能元件电连接；绝缘膜，其按照覆盖所述第2半导体芯片的非相对区域以及所述第1半导体芯片的第1背面的方式连续形成；重新布线层，其形成在该绝缘膜的表面，与所述第2功能元件电连接；覆盖所述重新布线层的保护树脂；和由所述重新布线层贯通所述保护树脂而被竖立设置的外部连接端子。

公开(公告)号：CN101243547A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030210.9

申请日：2006-08-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 宫田修 ,  森藤忠洋

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够正确判定半导体芯片是否相对于其他半导体芯片等固体装置平行接合的半导体装置以及用于该装置的半导体芯片及其制造方法，半导体芯片包括：功能突块，其以第一突出量从半导体芯片的表面突出，用于与固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于第一突出量的第二突出量从半导体芯片的表面突出，用于确认功能突块的电连接状态。