使用具有多个空间频率的叠对目标的扫描叠对计量

    公开(公告)号:CN117980828A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280063733.2

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 一种叠对计量系统可包含照明源及照明光学器件以根据测量配方在样本相对于来自所述照明源的照明运动时,用来自所述照明源的所述照明照射所述样本上的叠对目标。所述叠对目标可包含一或多个胞元,其中单胞元适合于沿着特定方向测量。此胞元可包含具有不同节距的两个或更多个光栅。此外,所述系统可包含两个或更多个光电检测器,其各自经配置以从所述两个或更多个光栅结构捕获三个衍射波瓣。所述系统可进一步包含控制器以确定与所述叠对目标的每一胞元相关联的叠对测量。

    借助相互相干倾斜照明的成像叠加

    公开(公告)号:CN117980692A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202380013730.2

    申请日:2023-02-07

    Abstract: 本公开涉及一种叠加计量系统,其可包含:照明源,其经配置以产生一或多对相互相干照明光束;及照明光学器件,其用以将所述照明光束对以共同高度入射角及对称相对方位入射角引导到叠加目标,其中所述叠加目标包含沿着一或多个测量方向分布的两个或更多个光栅结构。所述系统可进一步包含用以在实施计量配方时使所述叠加目标成像到检测器上的成像光学器件,其中所述两个或更多个光栅结构中的特定者的图像专门用来自所述照明光束对的特定者内的所述照明光束中的每一者的单个非零衍射级的光来产生。所述系统可进一步包含用以基于所述叠加目标的图像来确定叠加测量的控制器。

    用于半导体装置晶片的改进计量的系统及方法

    公开(公告)号:CN116868069A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202180094001.5

    申请日:2021-10-01

    Abstract: 本发明涉及一种用于在半导体装置晶片(SDW)的制造期间产生其质量参数值的系统及方法,所述方法包含:指定所述SDW上的多个测量位点集(MSS),所述MSS中的每一者包含第一测量定向位点(FMS)及第二测量定向位点(SMS),所述FMS及所述SMS为所述SDW上的不同测量位点;通过在第一测量定向上测量形成于所述MSS中的至少一者的每一所述FMS内的特征来产生第一测量定向质量参数数据集(FMQPD);通过在第二测量定向上测量形成于所述MSS中的所述至少一者的每一所述SMS内的特征来产生第二测量定向质量参数数据集(SMQPD);及至少部分基于所述FMQPD及所述SMQPD来产生至少一个工具诱发偏移(TIS)改进的质量参数值(TAQPV)。

    用于校正晶片倾斜对偏移测量的影响的系统及方法

    公开(公告)号:CN115380367B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202080099200.0

    申请日:2020-04-05

    Abstract: 一种用于校正半导体晶片的偏移测量中因晶片倾斜而引起的误差的方法,所述方法包含:对于晶片上的至少一个位置,测量相对于所述晶片的第一照明布置中的计量装置的工具诱导转移(TIS)与相对于所述晶片的第二照明布置中的所述计量装置的TIS之间的差值,其中在所述第一照明布置中所述晶片的表面大体上由所述计量装置的照明源正交地照明,而其中在所述第二照明布置中所述表面由所述照明源倾斜地照明;及通过从由所述计量装置在所述至少一个位置处所测量的偏移测量中减去所述第一与第二照明布置中的TIS之间的差值的加权值,校正所述偏移测量中因所述位置处所述晶片的倾斜引起的误差。

    使用具有多个空间频率的叠对目标的扫描叠对计量

    公开(公告)号:CN117980828B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202280063733.2

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 一种叠对计量系统可包含照明源及照明光学器件以根据测量配方在样本相对于来自所述照明源的照明运动时,用来自所述照明源的所述照明照射所述样本上的叠对目标。所述叠对目标可包含一或多个胞元,其中单胞元适合于沿着特定方向测量。此胞元可包含具有不同节距的两个或更多个光栅。此外,所述系统可包含两个或更多个光电检测器,其各自经配置以从所述两个或更多个光栅结构捕获三个衍射波瓣。所述系统可进一步包含控制器以确定与所述叠对目标的每一胞元相关联的叠对测量。

    用于扫描叠加计量的多节距网格叠加目标

    公开(公告)号:CN119256205A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202380042536.7

    申请日:2023-08-20

    Abstract: 公开一种在单个单元中具有多个方向上的节距的叠加计量系统。根据计量配方,叠加目标可包含在所述样本的单元的两个或更多个层上的多层结构。所述多层结构可包含每一层中的结构,所述结构在一或多个周期性方向上具有一或多个节距。所述多层结构可包含具有第一方向上的第一节距、第二方向上的第二节距、所述第一方向上的第三节距及所述第二方向上的第四节距的结构。所述第一节距或所述第三节距中的至少一者可不同于所述第二节距或所述第四节距中的至少一者。

    具有正交细间距分割的散射叠加计量

    公开(公告)号:CN119234126A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202380041583.X

    申请日:2023-07-19

    Abstract: 一种叠加计量目标可包含光栅上覆光栅结构,其由第一样本层中的具有第一粗间距的下光栅结构及第二样本层中的具有第二粗间距的上光栅结构形成,其中所述上光栅结构及所述下光栅结构在所述样本上重叠。所述上光栅结构或所述下光栅结构中的至少一者可包含具有小于照明光束的波长的细间距的特征且经布置以相对于来自所述样本的顶部表面的镜面反射或来自所述一或多个光栅结构的零级衍射中的至少一者旋转与所述第一粗间距或所述第二粗间距中的至少一者相关联的所述照明光束的一级衍射。可基于所述一级衍射从所述光栅结构的图像确定所述样本的所述第一层与所述第二层之间的叠加。

    用于校正晶片倾斜对偏移测量的影响的系统及方法

    公开(公告)号:CN115380367A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202080099200.0

    申请日:2020-04-05

    Abstract: 一种用于校正半导体晶片的偏移测量中因晶片倾斜而引起的误差的方法,所述方法包含:对于晶片上的至少一个位置,测量相对于所述晶片的第一照明布置中的计量装置的工具诱导转移(TIS)与相对于所述晶片的第二照明布置中的所述计量装置的TIS之间的差值,其中在所述第一照明布置中所述晶片的表面大体上由所述计量装置的照明源正交地照明,而其中在所述第二照明布置中所述表面由所述照明源倾斜地照明;及通过从由所述计量装置在所述至少一个位置处所测量的偏移测量中减去所述第一与第二照明布置中的TIS之间的差值的加权值,校正所述偏移测量中因所述位置处所述晶片的倾斜引起的误差。

    用于以层特定照明光谱的计量的系统及方法

    公开(公告)号:CN115307735A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210942537.4

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 本申请实施例涉及用于以层特定照明光谱的计量的系统及方法。本发明涉及一种计量系统,其包含图像装置及控制器。所述图像装置包含光谱可调照明装置及检测器,所述检测器用于基于响应于来自所述光谱可调照明装置的照明而从所述样本发出的辐射产生具有两个或两个以上样本层上的计量目标元件的样本的图像。所述控制器确定所述成像装置的层特定成像配置以在所选择的图像质量容限内成像所述两个或两个以上样本层上的所述计量目标元件,其中每一层特定成像配置包含来自所述光谱可调照明装置的照明光谱。所述控制器进一步接收使用所述层特定成像配置产生的所述两个或两个以上样本层上的所述计量目标元件的一或多个图像。

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