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公开(公告)号：CN103858287A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050203.0
申请日：2012-10-10
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/187 , H01R43/16 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子是由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子和凹端子构成的嵌合型连接端子，在该嵌合型连接端子上，在凸端子以及凹端子中的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动而可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L。
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公开(公告)号：CN107923058B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN112593266A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011428605.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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公开(公告)号：CN107614759A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn-Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu-Sn合金12a中的Sn-Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN108026612B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680053777.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104662208B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201380049622.7
申请日：2013-09-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成由银形成的表层的镀银材料的制造方法中，在含1～15mg/L的硒且银相对于游离氰的质量比为0.9～1.8的银镀浴中进行电镀，从而形成由银形成的表层，然后进行时效处理，制造表层的{200}方位的面积分数在15％以上的镀银材料。
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公开(公告)号：CN104968815A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007468.1
申请日：2014-02-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2个以上，母相中的Si浓度为0.10质量％以上。
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公开(公告)号：CN103917697A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280048163.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01B5/14 , C22C5/06 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D3/46 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01R13/03 , H01R43/16 , Y10T428/12882
Abstract: 本发明提供弯曲加工性良好且高温环境下使用也能够抑制接触电阻的上升的镀银材料及其制造方法。在铜或铜合金制原材料的表面或形成于原材料上的由铜或铜合金构成的衬底层的表面形成由银构成的表层的镀银材料中，{200}面的X射线衍射强度相对于表层的{111}面、{200}面、{220}面与{311}面的X射线衍射强度之和的比例为40%以上。
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公开(公告)号：CN101748309A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
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公开(公告)号：CN101503770A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200810004846.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0(1)，其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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