公开(公告)号：CN112593266B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202011428605.2

申请日：2015-02-25

Applicant: 同和金属技术有限公司 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 村田达则 ,  小谷浩隆 ,  远藤秀树 ,  菅原章 ,  园田悠太 ,  加藤哲男 ,  大住英树 ,  豊泉隼

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  H01R13/03

Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

公开(公告)号：CN106068337A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201580011733.8

申请日：2015-02-25

Applicant: 同和金属技术有限公司 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 村田达则 ,  小谷浩隆 ,  远藤秀树 ,  菅原章 ,  园田悠太 ,  加藤哲男 ,  大住英树 ,  豊泉隼

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D5/12 ,  B32B15/01 ,  C25D3/12 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25F1/00

Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材10的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材10的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层12，该基底层12的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层14、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层16构成的最外层，最外表面中Sn层16所占的面积率为20～80％，Sn层16的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

公开(公告)号：CN104067450B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380005679.7

申请日：2013-01-18

Applicant: 矢崎总业株式会社 ,  同和金属技术有限公司

Inventor： 中村将寿 ,  小野寺晓史 ,  菅原章 ,  成枝宏人 ,  村田达则

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R4/48 ,  H01R13/04 ,  H01R13/111 ,  H01R13/20 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接触负荷较小的情况下也能够尽量减少滑动磨损、且能够稳定地导通的电连接器。本发明的电连接器(1)使公型连接器(2)和母型连接器(3)以自由卡合、脱离的方式相连接。在公型连接器(2)上设有公接头(11)，在母型连接器(3)上设有供公接头(11)插入的壳体部(21)。而且，在壳体部(21)设有夹压公接头(11)而电连接的接触片(30)和肋片(31)，在接触片(30)和肋片(31)中的至少一者上设有突出部(40)。此外，公接头(11)上设有能够容纳突出部(40)的凹部(41)，接触片(30)、肋片(31)及突出部(40)构成为1个部件。

公开(公告)号：CN104067450A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380005679.7

申请日：2013-01-18

Applicant: 矢崎总业株式会社 ,  同和金属技术有限公司

Inventor： 中村将寿 ,  小野寺晓史 ,  菅原章 ,  成枝宏人 ,  村田达则

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R4/48 ,  H01R13/04 ,  H01R13/111 ,  H01R13/20 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接触负荷较小的情况下也能够尽量减少滑动磨损、且能够稳定地导通的电连接器。本发明的电连接器(1)使公型连接器(2)和母型连接器(3)以自由卡合、脱离的方式相连接。在公型连接器(2)上设有公接头(11)，在母型连接器(3)上设有供公接头(11)插入的壳体部(21)。而且，在壳体部(21)设有夹压公接头(11)而电连接的接触片(30)和肋片(31)，在接触片(30)和肋片(31)中的至少一者上设有突出部(40)。此外，公接头(11)上设有能够容纳突出部(40)的凹部(41)，接触片(30)、肋片(31)及突出部(40)构成为1个部件。

公开(公告)号：CN112593266A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202011428605.2

申请日：2015-02-25

Applicant: 同和金属技术有限公司 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 村田达则 ,  小谷浩隆 ,  远藤秀树 ,  菅原章 ,  园田悠太 ,  加藤哲男 ,  大住英树 ,  豊泉隼

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  H01R13/03

Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。