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公开(公告)号：CN107614759B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn‑Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu‑Sn合金12a中的Sn‑Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN112593266B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202011428605.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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公开(公告)号：CN107923058A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu-Sn合金的晶粒构成的Cu-Sn合金层(14a)、和形成于该Cu-Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu-Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu-Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu-Ni-Sn合金构成的多个Cu-Ni-Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN106068337A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580011733.8
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25F1/00
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材10的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材10的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层12，该基底层12的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层14、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层16构成的最外层，最外表面中Sn层16所占的面积率为20～80％，Sn层16的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107923058B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN112593266A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011428605.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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公开(公告)号：CN107614759A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn-Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu-Sn合金12a中的Sn-Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN105518164B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201480047710.8
申请日：2014-08-26
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/00 , B21B3/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 本发明的目的在于提供:导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量%计,该铜合金板材含有Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系;由固溶Mg量(质量%)/该合金的Mg含量(质量%)×100定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下。
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公开(公告)号：CN105518164A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480047710.8
申请日：2014-08-26
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/00 , B21B3/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 本发明的目的在于提供：导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu-Fe-P-Mg系铜合金板材,以质量％计,该铜合金板材含有Fe:0.05～2.50％、Mg:0.03～1.00％、P:0.01～0.20％,这些元素的含量满足Mg-1.18(P-Fe/3.6)≧0.03的关系；由固溶Mg量(质量％)/该合金的Mg含量(质量％)×100定义的Mg固溶率为50％以上,粒径50nm以上的Fe-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。
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