公开(公告)号：CN104073678B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201410112132.3

申请日：2014-03-25

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  铃木基彦 ,  鎌田俊哉 ,  木村崇 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种Cu‑Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0‑1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。

公开(公告)号：CN104968815A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007468.1

申请日：2014-02-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 木村崇 ,  镰田俊哉 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2个以上，母相中的Si浓度为0.10质量％以上。

公开(公告)号：CN103789571A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310523206.8

申请日：2013-10-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 镰田俊哉 ,  木村崇 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C21D2201/05 ,  C21D2211/004 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。

公开(公告)号：CN103789571B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310523206.8

申请日：2013-10-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 镰田俊哉 ,  木村崇 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C21D2201/05 ,  C21D2211/004 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。

公开(公告)号：CN104968815B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480007468.1

申请日：2014-02-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 木村崇 ,  镰田俊哉 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相

公开(公告)号：CN104073678A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410112132.3

申请日：2014-03-25

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  铃木基彦 ,  鎌田俊哉 ,  木村崇 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种Cu-Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0-1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。