-
公开(公告)号：CN104073678B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201410112132.3
申请日：2014-03-25
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种Cu‑Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0‑1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。
-
公开(公告)号：CN104968815A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007468.1
申请日：2014-02-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2个以上，母相中的Si浓度为0.10质量％以上。
-
公开(公告)号：CN103789571B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310523206.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C21D2211/004 , C22C9/06 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104968815B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480007468.1
申请日：2014-02-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相
-
公开(公告)号：CN104073678A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410112132.3
申请日：2014-03-25
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种Cu-Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0-1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。
-
公开(公告)号：CN109072341B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201680085173.5
申请日：2016-10-14
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu‑Ni‑Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。
-
公开(公告)号：CN109072341A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680085173.5
申请日：2016-10-14
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu-Ni-Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。
-
公开(公告)号：CN103789571A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310523206.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C21D2211/004 , C22C9/06 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.022 seconds)
