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公开(公告)号：CN115706059A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110918625.6
申请日：2021-08-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/32 , H01L23/40 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供IPM模块与散热器的连接结构及IPM模块、散热器，其中连接结构中，IPM模块的塑封体上与散热器配合的表面上设有凹槽结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有与凹槽结构形成配合的卡条结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有能够沿竖直方向伸缩的弹性限位装置，弹性限位装置对称布置在IPM模块的两侧。本发明涉及的连接结构，采用卡接结构和弹性限位装置来使IPM模块固定，取代原本的螺钉螺母的安装方式，减少了由于安装失误而导致模块变形断裂损坏的风险，节约了安装成本，提高了安装效率，并且增加了散热片的表面积，能够使模块的散热性能得到提高。
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公开(公告)号：CN112447532B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910820781.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装方法，该方法在对晶圆进行切割前，在晶圆的第一表面和第二表面形成第一保护层，由于晶圆受到第一保护层的保护，在对晶圆切割时不会出现晶圆碎裂和晶圆级芯片损伤的情况，切割得到晶圆级芯片后，再对晶圆级芯片进行侧面封装时，不需要再对晶圆级芯片进行机加工，不会损伤晶圆级芯片。
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公开(公告)号：CN113437038A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010209711.5
申请日：2020-03-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具。其中，针脚包括顺序排列的第一节、第二节和第三节，其中第二节由旋转体构成，旋转体的旋转曲面上的点到旋转体的旋转轴的距离在轴向方向上递增或递减，第一节由第一柱状体构成，第一柱状体的底面与第二节的面积小的底面相连，且第一柱状体的横截面积小于或等于旋转体的面积小的底面的面积。针脚在处于中间部位的第二节构造成旋转体，使得针脚可以通过该旋转体与封装模具的避让孔的内表面进行密封接触，在这种情况下即使已有的圆形避让孔的实际尺寸大于设计尺寸，该针脚也可以防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。
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公开(公告)号：CN110828388A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810910248.X
申请日：2018-08-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造封装方法，包括芯片、引线框架和封装体，引线框架包括芯片座和引脚，还包括导流引线，导流引线分别与芯片和引脚连接、导流引线中段向芯片外凸出，封装体注塑成型包覆于芯片、引线框架外且引脚部分伸出封装体，该封装体上设置有浇注口，浇注口设置于靠近导流引线的一侧。本发明将浇注口设置在靠近导流引线的一侧，使得封装体注塑时能够顺着导流引线的方向流动，有效消除了导流引线下方的气孔及熔接线；将导流引线的中段向芯片外凸出，使导流引线与芯片、导流引线与引线框架之间的间隙扩大，方便封装体顺利填充进去；有效防止芯片脱层、封装体胶体开裂、水汽入侵、离子污染等问题，提高了半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN115692327A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110844155.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及模块封装结构技术领域，本申请公开一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法，该模块封装结构包括模块；加固件，所述加固件安装在所述模块上；以及，塑封层，塑封形成于所述模块以及所述加固件。与现有技术相比，塑封时，加固件上也会形成塑封层，加固件的设置增强了塑封层的强度，使得模块以及塑封其的塑封层不易翘曲甚至变形，在后期安装时，模块以及塑封其的塑封层也就不易断裂，从而增强了模块的抗断裂能力以及抗翘曲能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112992836B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201911275842.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法，该铜桥双面散热的芯片包括导线框架、芯片本体、环氧树脂胶膜和铜桥，其中，导线框架包括基岛和管脚两个部分，芯片本体设置于基岛上，芯片本体包括位于朝向基岛一侧且与基岛电性连接的第一连接端和位于背离基岛一侧、通过铜桥与管脚电性连接的第二连接端；环氧树脂胶膜设置于芯片本体上且与每个第二连接端相对的位置设有开孔，开孔内设有结合材以将第二连接端与铜桥固定。该铜桥双面散热的芯片将用于固定第二连接端与铜桥的结合材限定在环氧树脂胶膜的开孔内，可以避免结合材溢出而影响铜桥双面散热的芯片的性能，该铜桥双面散热的芯片可靠性更强、散热效果更好。
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公开(公告)号：CN112216666B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910626038.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种元器件电性连接方法及通过该方法制备的芯片封装。元器件电性连接方法包括如下步骤：将芯片焊接在基板上；将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；在导电沟槽和填充孔中填充导电胶；对外露的导电胶部分进行再次封装。本申请技术方案所提供的元器件电性连接方法，由于采用导电胶进行电性连接，不用引线键合的方式，不存在机械应力对芯片的损伤，提高芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN113380719A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010157109.1
申请日：2020-03-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法及其制备方法，用于解决陶瓷基板塑封时出现溢胶的技术问题。本发明的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板；以及固定部，其设置在陶瓷基板上，用于将引线框架的插入部固定。本发明通过在陶瓷基板的内部设置用于固定引脚框架的插入部的固定部，因此陶瓷基板与引脚框架的连接处位于陶瓷基板的内部，从而保证陶瓷基板与引脚框架平行，能够避免因刷锡膏厚度不均匀造成的陶瓷基板倾斜，导致在塑封时出现溢胶的现象并避免由于陶瓷基板与引脚框架贴合的过于紧密而造成翘曲甚至开裂的现象。
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公开(公告)号：CN110767623B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201910872432.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种基材及其制备方法与电路基板，涉及电子器件领域。该基材包括：用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。该基材能够解决现有技术中小型化的功率模块击穿率高的问题，利用该基材制备的功率器件能够提高功率器件的绝缘性能，降低击穿率。
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公开(公告)号：CN112635430A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910951438.0
申请日：2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及具有其的电子设备；智能功率模块包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架，所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块，相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本发明提供的智能功率模块，将陶瓷基板分割多个陶瓷板块，多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体，避免应力集中，防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。
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