公开(公告)号：CN113889439A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111093433.2

申请日：2021-09-17

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 杨景城 ,  江伟 ,  秦明柳谦 ,  杨巧莹

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: 涉及半导体领域，本发明提供了一种引线保护件，安装于芯片安装架的第一安装面和第二安装面之间，所述第一安装面和第二安装面之间具有高度差；所述引线保护件包括支撑部，所述支撑部包括导引面，所述导引面的第一侧边与所述第一安装面对接，所述导引面的第二侧边向所述第二安装面的方向延伸；相比于现有技术，所述支撑部安装于所述驱动IC框架和功率芯片框架之间的间隙，并位于通过所述间隙的引线下方，靠近所述引线，在注塑时，所述支撑部能够在所述引线受到冲击产生下塌的时候用来支撑和阻挡引线，防止引线下塌时与驱动IC侧框架接触而导致引线受拉扯而损坏，所述支撑部包括倾斜设置的导引面，以适应引线的焊线走线路径，提供更好的支撑作用。

公开(公告)号：CN115706059A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110918625.6

申请日：2021-08-11

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 杨巧莹 ,  史波 ,  江伟 ,  黄玲 ,  秦明柳谦 ,  杨景城

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供IPM模块与散热器的连接结构及IPM模块、散热器，其中连接结构中，IPM模块的塑封体上与散热器配合的表面上设有凹槽结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有与凹槽结构形成配合的卡条结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有能够沿竖直方向伸缩的弹性限位装置，弹性限位装置对称布置在IPM模块的两侧。本发明涉及的连接结构，采用卡接结构和弹性限位装置来使IPM模块固定，取代原本的螺钉螺母的安装方式，减少了由于安装失误而导致模块变形断裂损坏的风险，节约了安装成本，提高了安装效率，并且增加了散热片的表面积，能够使模块的散热性能得到提高。

公开(公告)号：CN113889450A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111093438.5

申请日：2021-09-17

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 秦明柳谦 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城 ,  黄玲 ,  杨巧莹

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/607

Abstract: 本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。