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公开(公告)号：CN114914169A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210088146.0
申请日：2022-01-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法，能够抑制没有糊料层的片起皱而将该片粘贴于基板上。保护部件粘贴装置包含：减压腔室，其具有上部壳体和下部壳体；支承工作台，其设置于下部壳体的内部，对基板进行载置；片固定部，其按照将减压腔室的内部空间分隔成第1空间和第2空间的方式固定片；加热单元，其对片进行加热而使片软化；以及控制单元。片固定部具有：外周固定部，其对片的外周进行固定；以及临时固定部，其使片的中央部与载置于支承工作台的基板隔着间隙而将片临时固定，临时固定部是支承板，该支承板在下表面具有利用粘着力对片进行保持的树脂层，在树脂层和支承板上形成有通气孔。
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公开(公告)号：CN113948419A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110784478.8
申请日：2021-07-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。
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公开(公告)号：CN113134494A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110042239.5
申请日：2021-01-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B08B7/00
Abstract: 本发明提供载置面清扫方法，使载置被加工物的载置面接近没有灰尘附着的状态。一种载置面清扫方法，当在载置于载置面上的被加工物的一个面上形成由树脂构成的板状的保护部件时对载置面进行清扫，该载置面清扫方法包含如下的工序：在载置被加工物的载置面上载置由树脂形成的片材；对载置面进行加温，并且将片材朝向载置面按压，由此使与载置面接触的片材的正面溶解，利用片材的溶解的正面取入载置面的灰尘；以及使载置于载置面上且通过溶解的正面取入了灰尘的片材从载置面分离，将灰尘从载置面去除。
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公开(公告)号：CN112397427A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010788583.4
申请日：2020-08-07
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供晶片搬送装置，其能够在利用晶片搬送装置保持着晶片的状态下进行晶片的定位。该晶片搬送装置具有：保持板，其具有与晶片的一个面面对的保持面；吸引保持部，其按照在保持面上露出的方式设置，以非接触的方式对与保持面面对的晶片进行吸引保持；三个以上的限制部件，它们分别具有能够自转的辊部，通过使辊部与吸引保持部所吸引保持的晶片的外周缘接触，限制晶片的在与晶片的一个面平行的方向上相对于保持板的移动；以及移动单元，其与保持板连接，使保持板移动，从而搬送晶片，三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部，该旋转驱动部在辊部与晶片的外周缘接触的状态下使辊部自转而使晶片旋转。
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公开(公告)号：CN112349605A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010782260.4
申请日：2020-08-06
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供保护部件形成装置，在按压液状树脂而使其扩展时，判定该液状树脂是否扩展到规定的范围。保护部件形成装置在树脂膜上层叠紫外线硬化型的液状树脂和覆盖片而在基板的正面上形成保护部件，具有：液状树脂提供单元，其向与基板密接的树脂膜上提供液状树脂；以及按压单元，其具有平坦且具有透光性的按压面，隔着覆盖片而利用按压面按压液状树脂，使液状树脂在树脂膜上扩展；紫外线照射单元，其向液状树脂照射紫外线而使其硬化；以及判定单元，其判定被扩展的液状树脂的状态，判定单元具有：照相机，其拍摄液状树脂和基板；以及判定部，其根据照相机拍摄而得到的图像来检测液状树脂和基板，判定液状树脂是否扩展到以基板为基准的规定的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112289707A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010712066.9
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。树脂粘贴机具有：加工室，其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部，该保持部对晶片进行保持，该工作台与保持部对置，该树脂提供部向工作台提供液状树脂，该移动部使保持部和工作台相对地接近，该硬化部使液状树脂硬化；温度测定部，其测定加工室中的温度；以及控制部，其对各机构进行控制。控制部包含相关关系数据存储部，该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据，参照相关关系数据，将符合温度测定部测定出的温度的移动量设定在移动部中，在晶片上包覆规定的厚度的树脂。
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公开(公告)号：CN110364471A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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公开(公告)号：CN112289705B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202010710335.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
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公开(公告)号：CN115775764A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211069864.X
申请日：2022-09-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 柿沼良典
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供晶片的转移方法，能够在不对晶片造成损伤的情况下进行晶片的转移。在晶片的转移方法中，将晶片定位于具有收纳晶片的开口部的第一框架的该开口部，将通过第一带与第一框架一起压接于晶片的一个面的晶片转移到压接于第二框架的第二带，该晶片的转移方法具有如下的工序：第一框架卸下工序，对位于该第一框架与该晶片之间的该第一带进行按压而将该第一带从该第一框架卸下；第二带压接工序，将压接于该第二框架的该第二带压接于该晶片的另一个面；压接力降低工序，对该第一带施加外部刺激而使压接力降低；以及剥离工序，从压接于该第二带的晶片的一个面剥离该第一带。
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