公开(公告)号：CN113948419A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110784478.8

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  吉川敏行 ,  土屋利夫 ,  竹中将信 ,  本乡智之 ,  森俊 ,  柿沼良典 ,  斋藤良信 ,  柳琮铉 ,  右山芳国 ,  内保贵 ,  黑泽亮辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。

公开(公告)号：CN116571900A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310099232.6

申请日：2023-02-09

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 本乡智之 ,  马场夏树

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明提供激光加工装置，能够不受环境声的影响而根据加工声准确地判定加工状态。激光加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其对被加工物(100)进行保持；激光束照射单元(20)，其照射对于卡盘工作台(10)所保持的被加工物(100)具有吸收性的波长的激光束(21)；以及控制单元(90)，其对各构成要素进行控制，该激光加工装置(1)具有对通过激光束(21)的照射而将卡盘工作台(10)所保持的被加工物(100)烧蚀时产生的声音进行收集的集音构件(50)。控制单元(90)具有：解析单元(91)，其将由集音构件(50)收集的声音中的与激光束(21)的重复频率对应的频率的声音作为加工声进行提取；以及判定单元(92)，其根据由解析单元(91)解析出的加工声的声压来判定被加工物(100)的加工状态。

公开(公告)号：CN114975174A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210157671.3

申请日：2022-02-21

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  斋藤良信 ,  增田幸容 ,  吉川敏行 ,  土屋利夫 ,  竹中将信 ,  本乡智之

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  B23K26/364 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出单元；晶片台，其对所搬出的晶片进行支承；框架搬出单元；框架台，其对所搬出的环状框架进行支承；带粘贴单元，其将带粘贴于环状框架；有带框架搬送单元；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出单元；以及加强部去除单元，其从框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除。

公开(公告)号：CN116429376A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202211680971.6

申请日：2022-12-27

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 本乡智之

IPC: G01M11/02

Abstract: 本发明提供激光光线照射装置和激光光线照射方法，能够容易地进行激光光线的焦点的设定。激光光线照射装置(1)具有：激光光线照射单元(20)，其对晶片(200)照射激光光线；第1移动单元，其使保持工作台(10)移动；第2移动单元(50)，其使激光光线照射单元与晶片的距离变化；受光单元(70)，其接受等离子体光；和控制单元(100)，控制单元具有：指令部，其发出一边使距离变化一边使保持工作台移动而对晶片照射激光光线的指令；信息获取部，其获取受光单元所接受的等离子体光的光强度；记录部，其将距离与光强度相关联地记录；和焦点检测部，其根据光强度而检测激光光线的焦点(27)对焦于晶片的正面(202)的距离。

公开(公告)号：CN114289877A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111133942.3

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 土屋利夫 ,  吉川敏行 ,  本乡智之

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/60 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供被加工物的加工方法，抑制激光束返回激光振荡器并使用激光束将被加工物的包含倒角部的区域去除。被加工物的加工方法是圆盘状的被加工物的加工方法，具有如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴在被加工物的一个面上，并借助带而将被加工物与框架一体化；保持步骤，在带粘贴步骤之后，利用保持单元隔着带而对被加工物进行保持；和激光束照射步骤，在保持步骤之后，从被加工物的位于一个面的相反侧的另一个面侧向另一个面照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，在激光束照射步骤中，在按照具有相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了激光束的朝向的状态下，在另一个面上呈环状照射激光束。