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公开(公告)号：CN107527829A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710455994.X
申请日：2017-06-16
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/032 , H01L22/12
Abstract: 提供一种晶片的加工方法，对具有功能膜的晶片进行良好地分割。对具有多条分割预定线的晶片(W1)沿着分割预定线进行分割的晶片的加工方法，其中，该晶片的加工方法构成为具有如下的步骤：利用切削刀具从晶片的正面(71)侧切入到晶片的厚度方向中途而沿着分割预定线形成多个切削槽(76)的步骤；以及从晶片的正面侧朝向切削槽内照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线从而将晶片与晶片的背面(72)的功能膜(74)一同沿着切削槽分割成多个器件的步骤。
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公开(公告)号：CN114975174A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210157671.3
申请日：2022-02-21
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78 , B23K26/364 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出单元；晶片台，其对所搬出的晶片进行支承；框架搬出单元；框架台，其对所搬出的环状框架进行支承；带粘贴单元，其将带粘贴于环状框架；有带框架搬送单元；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出单元；以及加强部去除单元，其从框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除。
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公开(公告)号：CN104816100B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510059595.2
申请日：2015-02-04
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08
Abstract: 本发明提供一种保持工作台，在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W)，在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84)，在器件区域中形成有多个器件，外周剩余区域围绕该器件区域，在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85)，保持工作台(5)形成为这样的结构：在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53)，在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。
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公开(公告)号：CN114289877A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111133942.3
申请日：2021-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供被加工物的加工方法，抑制激光束返回激光振荡器并使用激光束将被加工物的包含倒角部的区域去除。被加工物的加工方法是圆盘状的被加工物的加工方法，具有如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴在被加工物的一个面上，并借助带而将被加工物与框架一体化；保持步骤，在带粘贴步骤之后，利用保持单元隔着带而对被加工物进行保持；和激光束照射步骤，在保持步骤之后，从被加工物的位于一个面的相反侧的另一个面侧向另一个面照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，在激光束照射步骤中，在按照具有相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了激光束的朝向的状态下，在另一个面上呈环状照射激光束。
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公开(公告)号：CN113649691A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110503933.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供激光加工装置，该激光加工装置能够在激光加工中不使装置停止而变更激光束的光束直径。调整激光束的光束直径的激光加工装置的光束调整单元包含：第1透镜单元和第2透镜单元，它们能够沿着激光束的光路移动；以及第1移动机构和第2移动机构，它们使第1透镜单元和第2透镜单元分别沿着光路移动。控制单元包含存储部，该存储部预先存储激光束的光束直径以及与光束直径对应的第1透镜单元和第2透镜单元的位置，并且使第1移动机构和第2移动机构进行动作而使第1透镜单元和第2透镜单元移动到与规定的光束直径对应的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104810323A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510039063.2
申请日：2015-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/82
Abstract: 本发明提供半导体晶片的加工方法，其抑制了激光光线透过玻璃钝化膜而从内部破坏该玻璃钝化膜这样的情况，并能够沿着间隔道形成分割槽。在半导体晶片(W)中，在半导体基板(W1)的表面层叠有层叠体(W2)，通过层叠体形成多个器件(D)。各器件由间隔道(ST)划分。在器件和间隔道的表面覆盖并形成有玻璃钝化膜(W3)。进行钝化膜切断槽形成工序，在该工序中，沿着间隔道照射对于玻璃钝化膜具有吸收性的波长的CO2激光光线(Lc)，从而沿着间隔道形成切断槽(M1)。然后，进行分割槽形成工序，在该工序中，沿着切断槽照射对于层叠体具有吸收性的波长的激光光线(Ly)，从而沿着间隔道形成分割槽(M2)。
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公开(公告)号：CN107527829B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201710455994.X
申请日：2017-06-16
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供一种晶片的加工方法，对具有功能膜的晶片进行良好地分割。对具有多条分割预定线的晶片(W1)沿着分割预定线进行分割的晶片的加工方法，其中，该晶片的加工方法构成为具有如下的步骤：利用切削刀具从晶片的正面(71)侧切入到晶片的厚度方向中途而沿着分割预定线形成多个切削槽(76)的步骤；以及从晶片的正面侧朝向切削槽内照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线从而将晶片与晶片的背面(72)的功能膜(74)一同沿着切削槽分割成多个器件的步骤。
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公开(公告)号：CN113948419A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110784478.8
申请日：2021-07-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。
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公开(公告)号：CN104816100A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510059595.2
申请日：2015-02-04
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种保持工作台，在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W)，在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84)，在器件区域中形成有多个器件，外周剩余区域围绕该器件区域，在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85)，保持工作台(5)形成为这样的结构：在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53)，在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。
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公开(公告)号：CN107305863B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201710235954.4
申请日：2017-04-12
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供一种晶片的加工方法，即使从在外周侧形成有环状加强部的晶片将环状加强部去除，也能够对晶片进行合适地对位。一种晶片的加工方法，从在器件区域(A1)的周围形成有环状加强部(71)的晶片(W)将环状加强部去除，其中，该晶片的加工方法包含如下的步骤：借助粘合带(T)将晶片支承在框架(F)上的步骤；在比环状加强部与器件区域之间的边界部(73)靠内径侧的位置形成与凹口(N)对应的标记(M)的步骤；将环状加强部与器件区域之间的边界部与粘合带一同切断而将器件区域与环状加强部分离的步骤；以及使环状加强部与框架一同从保持工作台脱离而将环状加强部去除的步骤。
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