公开(公告)号：CN115995407A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202211237400.5

申请日：2022-10-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊 ,  柿沼良典 ,  柳琮铉 ,  生岛充 ,  齐藤诚 ,  增田洋平 ,  内保贵 ,  斋藤良信

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供加工装置，其能够自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业。加工装置包含：对晶片进行支承的晶片台；对环状框架进行支承的框架台；具有将带压接于环状框架的第一压接辊的第一带压接单元；以及具有将有带环状框架的带压接于晶片的正面或背面的第二压接辊的第二带压接单元。在框架台和第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在晶片台和第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元。

公开(公告)号：CN110364471A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910260341.5

申请日：2019-04-02

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊 ,  右山芳国 ,  谷山优太 ,  生岛充 ,  波冈伸一 ,  齐藤诚 ,  河村慧美子 ,  柿沼良典 ,  椙浦一辉

IPC: H01L21/683

Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。

公开(公告)号：CN104943003B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201510124566.X

申请日：2015-03-20

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 铃木稔 ,  齐藤诚 ,  井上高明

IPC: H01L21/301 ,  B28D5/02 ,  B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件(13、14、15)；和以能够按压保持构件上的被加工物的方式从主轴箱向下方突出的按压刃(67)，根据由摄像构件拍摄到的被加工物的拍摄图像，利用移动构件移动按压刃。

公开(公告)号：CN104943003A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510124566.X

申请日：2015-03-20

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 铃木稔 ,  齐藤诚 ,  井上高明

IPC: B28D5/02 ,  B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: B28D5/022 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/04 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件(13、14、15)；和以能够按压保持构件上的被加工物的方式从主轴箱向下方突出的按压刃(67)，根据由摄像构件拍摄到的被加工物的拍摄图像，利用移动构件移动按压刃。

公开(公告)号：CN110364471B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN201910260341.5

申请日：2019-04-02

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森俊 ,  右山芳国 ,  谷山优太 ,  生岛充 ,  波冈伸一 ,  齐藤诚 ,  河村慧美子 ,  柿沼良典 ,  椙浦一辉

IPC: H01L21/683

Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。

公开(公告)号：CN115890934A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211155729.7

申请日：2022-09-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田洋平 ,  柿沼良典 ,  齐藤诚 ,  椙浦一辉

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供被加工物的分割方法。降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。按照在对带施加规定的力时伸长率最低的方向与呈格子状延伸的多条分割预定线中的各条分割预定线不平行的方式将带粘贴于被加工物的正面。在该情况下，多条分割预定线中的各条分割预定线不沿着与该伸长率最低的方向垂直的方向延伸。由此，在多条分割预定线中的各条分割预定线与形成有器件的区域的边界附近，能够降低被加工物的正面的未粘贴带的区域的比例，能够抑制通过切削刀具从背面侧将被加工物分割时的加工品质的劣化。

公开(公告)号：CN113948418A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110784473.5

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  右山芳国 ,  齐藤诚

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种保护部件形成装置，其能够抑制层叠液态树脂而构成的保护部件的层叠时的不良情况。保护部件形成装置包含：卡盘工作台；树脂提供单元，其从容器向卡盘工作台所保持的树脂片提供液态树脂，该树脂提供单元具有泵和配管；按压单元，其将被加工物向已提供至卡盘工作台所保持的树脂片的液态树脂进行按压；硬化单元，其对被按压单元按压的液态树脂照射紫外线而使液态树脂硬化；树脂检查部，其检测液态树脂的粘度；以及通知单元。